PCB名詞：通孔、盲孔、埋孔

　　現(xiàn)代印刷電路闆是由一層層的銅箔電路(lù)疊加而成的，而不同(tóng)電路層之間的連通靠的就是導孔(VIA)，這是因爲現今電路(lù)闆的制造使用鑽孔來連通于(yú)不(bú)同的電路層，連通的目(mù)的則是爲了導電，所以才叫做導通孔，爲了要導電(diàn)就必(bì)須在(zài)其鑽(zuàn)孔的表面再電鍍(dù)上一層導電物質(一般是銅(tóng))，如此一來電子才(cái)能在不同的銅箔層之(zhī)間移動，因爲原始鑽孔的表面隻有樹脂是不會導電的。

 

 

 

　　一般我們經常(cháng)看到的PCB導孔(VIA)有三種(zhǒng)，分别叙述(shù)如下：

　　通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱 PTH。

　　這是最常見到的一種導通孔，你隻(zhī)要把PCB拿起來對著燈光，可以看(kàn)到亮光的孔就(jiù)是“通孔”。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因爲制作的(de)時候隻要使用鑽頭或雷射光直接把電路闆做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。通孔雖然便宜，但(dàn)有時候會多用掉一些PCB的(de)空間(jiān)。比如說我們有一棟六層(céng)樓的房子，我買了它的三樓(lóu)跟四樓，我想(xiǎng)要在内部(bù)設計一個樓梯隻連接三(sān)樓跟(gēn)四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接(jiē)到六樓的(de)樓梯給多用掉了一些空間。

　　盲孔(kǒng)：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的最外層電路與鄰近内層以電鍍孔連接，因(yīn)爲看不到對面，所以稱爲“盲孔”。爲了增加(jiā)PCB電路層的空間利用，應(yīng)運而生“盲孔”制程。這種制作方法就需要特别注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處，可以事先把需要連(lián)通的電路(lù)層在個别電路(lù)層的時候就先(xiān)鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比(bǐ)較精密的定位及對位(wèi)裝置。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内(nèi)部任意電(diàn)路層的(de)連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合(hé)後鑽孔的方式達成，必須要在個别電路層的時候就執(zhí)行(háng)鑽孔，先局部黏合内層之後還得先電鍍處理(lǐ)，最後才(cái)能全部黏合，比原(yuán)來的“通孔(kǒng)”及“盲(máng)孔”更費工夫，所以成本也最高。這個制程(chéng)通常隻使用于(yú)高密度(HDI)電路闆，用來增加其他電路層的可使用空間。