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PCB/FPC孔有機導電膜直接金屬化電鍍工藝
有機導電膜直接金屬化電鍍工藝起源(yuán)于歐美(měi)國家,且已普及了10年(nián)以上,是基于有機高分子導電聚合(hé)物塗層的一種PCB/FPC孔金屬化鍍銅工藝。其原理是:在電路闆孔内樹脂(zhī)及玻纖上形(xíng)成一層100nm(合0.1um)的(de)高分子導電膜(mó),從而實現PCB/FPC上孔的導(dǎo)通,該工藝是爲代替傳統化學沉銅工(gōng)藝、黑孔化工藝而設計的環保(bǎo)型新工藝。
發布(bù)時間:
2020-02-05
PAL陰離子(zǐ)型分散樹脂
一種磺化高分子聚苯乙烯酸的水溶液
發布時間:
2020-12-31
PALL-1聚苯乙烯磺酸锂
合成PEDOT/PSS導電聚合物抗靜電(diàn)液(yè)或線路闆直接金(jīn)屬化(導電膜)用強乳化分散劑。
2021-01-03
OSP有機保焊劑
OSP有機保(bǎo)焊劑,又(yòu)叫水溶性有機預焊劑,國内更流行的稱呼是銅面抗氧化劑,是一種(zhǒng)無鉛、水溶性、環保的産品。其通過選擇性(xìng)地在PCB闆的新鮮銅表面沉積一層(céng)有(yǒu)機保焊膜,避免了PCB闆在SMT/SMD之前的銅面氧化而引起上(shàng)錫不良。該有機膜在SMT/SMD過程中會被助(zhù)焊劑(jì)溶解掉,新鮮銅面随着露了出來,金屬錫輕而易(yì)舉在銅表面(miàn)展開并結合。
發布時(shí)間:
2020-12-14
Nouryon諾力昂(原AkzoNobel)Levasil R405膠體(tǐ)二氧化矽分散(sàn)液
2020-06-22
Nouryon諾力(lì)昂(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體二氧化矽分散液(yè)
發(fā)布時間:
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