安美特（Atotech）Bondfilm産品介紹

　　BondFilm是安美特用于提高内(nèi)層接合的簡單、經(jīng)濟型工藝。

 

　　從(cóng)化學(xué)工藝角度來看，内(nèi)層會經受一個微(wēi)粗化和處理過程，用(yòng)來在銅表面形成一個有(yǒu)機金屬層。

 

　　通常來說(shuō)，BondFilm工藝會将銅微蝕刻至(zhì)1.2 到1.5 µm的厚度，同(tóng)時将銅表面(200 - 300 A)轉化成(chéng)期望的有機-金屬結構。通過這個工藝後，可見的結果便(biàn)是(shì)形成一個棕色的均勻鍍層。雖然銅的蝕刻(kè)會随着浸置時間而不斷(duàn)進行，但是實際上BondFilm粘附層的生長是受自我限(xiàn)制的，在(zài)該層的形成和溶解達到平衡後，就會達到了一個最大厚度。

 

　　BondFilm 工藝有三步組成，可以通過浸置或(huò)者(zhě)是傳送(sòng)帶化模式完成生産。

　　堿(jiǎn)性清潔 –正确(què)的(de)清理銅表面是形成該表面一(yī)個必須的先決(jué)條件(jiàn)。BondFilm Cleaner ALK是一個高效，簡單的堿性清潔(jié)劑，用于從内層表面除去淤泥和污染物。這個步驟不僅僅是除去指紋和光(guāng)阻材料殘餘。

　　活化(huà)-清潔步(bù)驟之後，BondFilm Activator對銅進行預處理(lǐ)用(yòng)來形成一個合适的表面條件，這是其形成粘附層的必要條件(jiàn)。除了均勻一緻的活化銅表面，這一步也保護了BondFilm溶液因"帶入"而産生的污(wū)染。 BondFilm –活(huó)化(huà)後的銅表面然後在BondFilm 溶液中進行處理來形成有機-金屬(shǔ)鍍(dù)層。這(zhè)一部分工藝維護(hù)簡單，有高度的操作(zuò)靈活性。通常整個BondFilm 工藝，包括淋洗和幹燥，在傳送帶化(水(shuǐ)平)模式中，都隻要求大約(yuē)三分鍾的(de)時間來(lái)進行處理。

　　特色和優(yōu)點(diǎn)穩定(dìng)的接合促進性能載銅量(liàng)高 (對BondFilm HC來說(shuō)，一般爲28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可靠(kào)，工藝溫度低操作窗(chuāng)口寬(kuān)是傳(chuán)送帶體系(xì)的理想選(xuǎn)擇極大減少"粉紅圈"和"楔形缺口"的形成對激光直接(jiē)鑽孔進行優化産(chǎn)率高，所以内層闆加工的成本更低。