PCB/FPC孔有機導電膜直接金屬(shǔ)化電鍍(dù)工藝

　　有機導電膜直接金屬化電鍍工藝起源于歐美國家，且已普及了(le)10年以上，是基于有機高分子導電聚(jù)合物塗層的一種PCB/FPC孔(kǒng)金(jīn)屬(shǔ)化鍍銅工藝。其原理是：在(zài)電(diàn)路闆孔内樹脂及玻纖(xiān)上形成一層(céng)100nm(合0.1um)的高分子導電(diàn)膜,從而實(shí)現PCB/FPC上孔的導通,該工藝是(shì)爲代替傳統化學(xué)沉銅工藝、黑孔化工藝(yì)而設計的環保型新工藝。

 

　　工(gōng)藝特性：

　　1.不使用緻癌物甲醛，更健康;

　　2.更少的用水量(liàng)，更低的能耗，更少廢物的産生(shēng)，更環保;

　　3.品質完全達到IPC600标(biāo)準，性價比更高;

　　4.獨特的設備設計，更适合高縱橫比的通(tōng)孔工藝;

　　5.工藝流程更适合精密(mì)線路制作(zuò);

　　6.更簡(jiǎn)潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本;

　　7.使用水平設備，降低操作者勞(láo)動強度，美化工作環(huán)境。

　　工藝流程：

　　反應機理：

　　有機導電膜是由3,4-乙撐二氧噻吩(fēn)單體在酸性條件下由氧化劑MnO2引發(fā)而形成自由基，從而發生聚合反應，形成(chéng)有導電性能的高分(fèn)子聚合物，具體過(guò)程如圖：

 

 

　　與其它工藝的對比：