垂直(zhí)連續電鍍（VCP）高TP值酸性(xìng)鍍銅光澤劑用電(diàn)鍍中間體

　　印刷電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品的必要組成部分，是承載電子産品中電子元件的母闆(pǎn)。目(mù)前，電子産品快速向小型化、便捷化、智能化方向發展，擁(yōng)有高(gāo)連通(tōng)密度的多層印刷電路(lù)闆(HDI-PCB)和柔性電路闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟闆)是制造這些電(diàn)子産品的重要部件之一(yī)。在多層電路闆和軟闆中使用金屬(shǔ)化的通孔或盲孔來實(shí)現不同層之間的導通。通孔(kǒng)電鍍銅是實現通孔金屬化的重要途徑，也是多層(céng)PCB和FPC制作過程中非常重要(yào)的一項技術。但是在直流電鍍過程中，由于通孔内(nèi)的電流密度分布不均勻，使用傳統(tǒng)鍍液(yè)很難在孔内得(dé)到厚度均勻的鍍層(céng)，而使用有機添加劑是一個有效而且經濟的方法(fǎ)。所以，開發出有效而且穩定性、适應性強的通孔電鍍添加劑是非常必要的。

　　在通孔的直流電鍍過程中，孔口的電流密度往往比孔(kǒng)中間位置的電流密(mì)度大，使(shǐ)得孔口處銅沉積速度比(bǐ)孔中心快，最終會導緻孔口處的銅鍍層比孔中心的厚。考慮到電路(lù)闆不同的應用環境和整個電(diàn)子系統的穩定性，在孔内獲得均勻(yún)的銅鍍層甚至孔中心的銅鍍層是孔口的1.5～2.5倍，是(shì)很有必要的。随着PCB鑽孔(kǒng)和布線技術的發展，PCB上的(de)通孔孔徑越來越小(xiǎo)，布線越來越密，這對通孔(kǒng)的金屬化提出(chū)了更高的要求。PCB/FPC電鍍中的添加劑一般爲複合添加(jiā)劑，也就是一個添加劑體系，并不是一種單一的添加劑。一(yī)個添加劑體系中(zhōng)的每種添加劑(jì)都有自己獨特的作(zuò)用，而且它們之間的(de)協同作用是一個添(tiān)加劑體系起作用的關鍵，這也是(shì)添加劑研(yán)究中(zhōng)的重點。

　　開發新的PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系将有助于推(tuī)動PCB/FPC制造技術向精細化方向發展。而(ér)且，對一個新的(de)PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系的機理(lǐ)方面的(de)解釋可(kě)以爲其他功能性電鍍添加劑的設計提供新(xīn)思路。

同泰化學(xué)垂(chuí)直連續電鍍(VCP)高TP值酸(suān)性鍍銅光澤劑用電鍍中間(jiān)體推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑制劑和整平劑組分按一定(dìng)的比例複配成優質(zhì)的PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑。