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PCB/FPC孔有機導電膜(mó)直接(jiē)金屬化電鍍工藝
有機(jī)導電膜直接金屬化電(diàn)鍍工藝起源于歐美國(guó)家,且已普及了10年以上,是(shì)基于有機高分子導電聚合(hé)物塗層的一種PCB/FPC孔金(jīn)屬化(huà)鍍銅工藝。其原理(lǐ)是:在電路闆孔内樹脂及玻纖上(shàng)形成一層100nm(合0.1um)的高分子導電膜(mó),從而實現PCB/FPC上孔(kǒng)的導通,該工藝是爲代替傳統化學沉銅(tóng)工藝(yì)、黑孔化工(gōng)藝而設計的環保型新工(gōng)藝。
發布時間:
2020-02-05
PAL陰離子型分散樹脂
一種磺化(huà)高分子(zǐ)聚苯乙烯(xī)酸的水溶液
2020-12-31
PALL-1聚(jù)苯乙烯磺酸锂(lǐ)
合成PEDOT/PSS導電聚(jù)合物(wù)抗靜電液或線路闆直接金屬化(導電膜)用強乳化分散劑。
2021-01-03
OSP有機(jī)保焊劑
OSP有機保焊劑,又叫水溶(róng)性有機預焊劑,國内更流行的稱呼是銅面抗氧化劑(jì),是一種(zhǒng)無鉛、水溶性、環保的産品。其通過選擇性(xìng)地在(zài)PCB闆(pǎn)的新鮮銅表(biǎo)面(miàn)沉積一層有機保焊膜,避免了PCB闆在(zài)SMT/SMD之前的(de)銅面氧化而引(yǐn)起上錫(xī)不良(liáng)。該有機膜在SMT/SMD過程中會被(bèi)助焊劑溶(róng)解掉(diào),新鮮銅面随着露了出來,金(jīn)屬錫輕而(ér)易(yì)舉在銅表面展開并結合(hé)。
2020-12-14
Nouryon諾力昂(原AkzoNobel)Levasil R405膠體二氧化矽分散液
發布時(shí)間:
2020-06-22
Nouryon諾力昂(原(yuán)AkzoNobel)Bindzil R405膠體二氧化矽分散液
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