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新材料科技與(yǔ)化學技術創新

電(diàn)鍍(dù)中間體/水性工業塗料/工業清洗化學品

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新材料科技與化(huà)學技術創新

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垂直連續電鍍(dù)（VCP）高TP值酸性鍍銅光澤劑用電(diàn)鍍中間體

印刷電(diàn)路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品的必要組成部分，是承載電子産(chǎn)品中電子(zǐ)元件的母闆。目前，電(diàn)子産品(pǐn)快速向小型化、便(biàn)捷化、智能化(huà)方向發展，擁有高連通密度的多層印刷電路闆(HDI-PCB)和柔性電路闆(pǎn)(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟闆)是制造這(zhè)些電子産品的重要部件之(zhī)一。在多層電路闆(pǎn)和軟闆中使用(yòng)金屬化的通孔或盲(máng)孔來實現(xiàn)不同層之間的導通。通孔電鍍(dù)銅是實現(xiàn)通孔金屬化的重要途徑，也是多層PCB和FPC制作過程中非常重要的一項技術。但是在(zài)直流電鍍過程中，由于(yú)通孔内的電流密度分(fèn)布不均勻，使用傳統鍍液(yè)很難在孔内得到厚(hòu)度均勻的鍍層，而使用有機添(tiān)加劑是一(yī)個(gè)有效而且經濟的(de)方法。所以(yǐ)，開發出有效而且穩定性(xìng)、适應性(xìng)強的通孔(kǒng)電鍍添加劑是非常必(bì)要的。

發布時間:

2020-11-03

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四大材料，三十多種表面處理工藝，總結的太好了

産品如何實現外觀效果，這個與設計、色(sè)彩、材質、工藝是分不(bú)開的，而其中，表面處(chù)理工藝則是産品最直觀的表(biǎo)達方式。本章是對金屬、塑(sù)料、陶(táo)瓷、玻璃四大材(cái)質表面(miàn)處理工藝進行詳(xiáng)盡介紹。

發(fā)布時間:

2020-03-30

圖(tú)片名稱(chēng)

同(tóng)泰化學水性樹脂産品(pǐn)在酒标鍍鋁紙和煙包内襯鍍(dù)鋁紙(zhǐ)上的應用

同泰化學憑借着高性能(néng)的水性(xìng)樹脂、納米(mǐ)二氧化矽水分散液(yè)及添加劑産品，爲油墨、包裝塗層、包裝膠水等應用提供綠色(sè)環保、安(ān)全高效的整體(tǐ)解決方案。

發布時間:

2020-04-01

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化學鍍鎳-磷合金反應機理

化學鍍鎳-磷合金是次亞磷酸鈉的還原性在(zài)鍍件上還原(yuán)析出鎳-磷(lín)合金鍍(dù)層的表面處理工藝。

發(fā)布時間:

2021-05-02

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全光亮新(xīn)型酸銅光亮劑中間體的研究與探讨

全光亮(liàng)酸性鍍銅因鍍層有(yǒu)良好韌性，鍍液(yè)具有良好的光亮整平性及較快的(de)沉積速度(dù)因而在塑料電鍍金屬銅(tóng)-鎳-鉻裝(zhuāng)飾性電鍍及印刷闆孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要(yào)達到良好的(de)效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究，世界各國廣泛地(dì)開展這方(fāng)面的(de)工作，花了很大(dà)的力量研究(jiū)硫脲衍生物，并開始研究其它染料以及含(hán)羟基的雜環(huán)化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年(nián)國内很多單位也進行了酸性鍍銅光亮劑的研究并(bìng)取得(dé)了明顯的效果。

發布時間:

2020-12-14

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什(shí)麽是PCB标準(zhǔn)通孔尺(chǐ)寸

PCB制造商在鑽孔(kǒng)時有自己的一套(tào)标準孔尺(chǐ)寸可供選擇，但他(tā)們通常可以使(shǐ)用任何标(biāo)準孔尺寸。一般情況下，PCB廠家可以使PCB通孔直徑(jìng)小于0.15 mm，而正常尺寸爲0.6 mm。

發(fā)布時間(jiān):

2022-01-24

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