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新材料科技與化學技術創新

電鍍中間體/水性工業(yè)塗(tú)料/工業清洗化學品

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新材料科技與化學技術創新

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歐寶迪水性樹脂的用途(tú)是什麽？

　　歐寶迪水性樹脂的用途是(shì)什麽？　　歐寶迪水性樹脂代替溶劑型産品在各領域的(de)應用。水性聚氨酯可廣泛應(yīng)用(yòng)于塗(tú)料、粘合劑、織(zhī)物塗層和整理劑(jì)、皮革整理劑、紙張表面處理劑和纖維表面處理劑。

發布時(shí)間:

2021-10-23

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杜(dù)邦陶氏羅門哈斯推出先進(jìn)電鍍銅制程

該公(gōng)司針對目前市場主流的垂直連續(xù)式電鍍線(xiàn)開發出的專用光澤(zé)劑，與傳統電鍍光澤劑相比，具有優異的(de)電鍍特性(xìng)與産(chǎn)量的優勢，用戶(hù)可根據各自的需求選擇(zé)光澤(zé)劑系統。

發(fā)布時間:

2022-03-07

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技術資(zī)訊_PCB制作工藝過程大(dà)揭秘！（動态圖解(jiě)）

在PCB出現之前，電(diàn)路是通過點到點的接線(xiàn)組成的。這種方法的可靠性低(dī)，因爲随着電路的老(lǎo)化，線路的破裂(liè)會導緻線路節點(diǎn)的斷路(lù)或者短路(lù)。繞線(xiàn)技術是電路技術的一個重大進(jìn)步，這種方法通過将小口徑線材繞在連接點的柱(zhù)子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行(háng)業從真空管、繼電器發展到矽半導體以及集成電路的時候，電子元器(qì)件的尺寸和價格也在下降。電子産品越(yuè)來越頻(pín)繁的出現在(zài)了消費領(lǐng)域，促使廠商去尋找較小以及(jí)性價比高的方案。于是，PCB誕生了。

發布時間:

2020-03-30

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常見的底材潤濕劑的表面張力(lì)範圍

第(dì)一類：全氟(fú)化合物；第二類有機矽類；第三(sān)類表面活性劑類；第(dì)四類聚合物類；第五類炔二醇基改性物；第六類磷酸酯基底(dǐ)材潤濕劑

發布時間(jiān):

2021-06-13

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常用金屬材料表面(miàn)電鍍層性能與用途介(jiè)紹

對常用(yòng)金屬材料表面電鍍層性(xìng)能與用途進行簡單介紹

發布時(shí)間:

2020-02-03

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安美特（Atotech）Bondfilm産品介(jiè)紹

　　BondFilm是安美特用于(yú)提高(gāo)内層接合(hé)的(de)簡單、經濟型工藝(yì)。　　從化學工藝角度來看，内層會經受一個微粗化(huà)和處理過程，用來在銅表面形成一個有機金屬層。

發布時(shí)間:

2021-09-30

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