不(bú)容錯過(guò)的PCB闆内部揭秘

　　很多硬件(jiàn)工程師(shī)或者是layout工程師在(zài)剛接觸(chù)PCB的時候，都會對PCB闆(特别是多(duō)層闆(pǎn))内部到底是什麽樣子很(hěn)感興趣。今天，小編就帶大(dà)家一起來了解(jiě)了解。

　　高密(mì)度互聯闆(HDI)---過孔

　　多層(céng)PCB的線路加工，和(hé)單層雙層沒什麽區别，最(zuì)大的不同在過(guò)孔的工藝上。

　　線路都(dōu)是蝕刻出來的，過孔都是鑽孔再鍍(dù)銅出來的。

　　多層電路闆，通常有 通孔(kǒng)闆、一階闆、二階闆、二(èr)階疊孔闆 這幾種。更高階的如(rú) 三階闆、任(rèn)意層互聯闆 平時用的(de)非(fēi)常少，成本也很高。

　　一(yī)般情況下，8位單片機産品用2層通孔闆;32位單片機級别的(de)智能硬件，使用(yòng)4層-6層通孔闆;Linux和Android級别的智能硬件，使(shǐ)用6層通孔(kǒng)至8一階HDI闆;智能手機這樣的(de)緊湊産品，一(yī)般(bān)用8層一階到10層2階電路闆。

　　最常見的通孔

　　隻有一種過(guò)孔，從(cóng)第一層打(dǎ)到最後一層。不管是(shì)外部的線路還是内部的線路，孔都是打穿的(de)。叫做通孔闆。

　　通(tōng)孔闆和層數沒關系 ，平時(shí)大家用的2層的都是通孔(kǒng)闆，而很多交換機和軍工(gōng)電路(lù)闆，做20層，還(hái)是通孔的。

　　用鑽頭把電(diàn)路闆鑽穿，然後在(zài)孔裏鍍銅，形成通路(lù)。

　　這裏要注意，通孔内(nèi)徑通(tōng)常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般(bān)0.2mm的要比0.3mm的(de)貴不少 。因爲鑽頭太細容易斷，鑽的也慢一些。多耗費的(de)時間和鑽頭的(de)費用，就體現在電路闆價格上(shàng)升上了。

　　高(gāo)密度闆(HDI闆)的激(jī)光孔

　　這張圖是6層1階HDI闆的疊層結構(gòu)圖，表面兩層都是(shì)激光孔，0.1mm内徑。内層是機械孔

　　相當于(yú)一個4層通孔闆，外面再覆蓋2層(céng)。

　　激光隻(zhī)能打穿玻璃纖維的闆材(cái)，不能(néng)打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到内部的其他線路。

　　激光打(dǎ)了孔之後，再去鍍銅(tóng)，就形成了激光過孔。

　　超貴的任意層互(hù)聯闆，多層激光疊(dié)孔

　　就是每一層都是激光孔，每一層(céng)都可以連接在(zài)一起。想怎麽走線就怎麽走線，想怎麽打孔就怎麽打孔。

　　Layout工程師想想就(jiù)覺得爽!再也不怕畫不出來了!

　　采購(gòu)想想就想哭，比普通的通孔闆貴10倍以上!

　　所以，也就(jiù)隻有少數高端電子産品舍得用了。

 

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