OSP有(yǒu)機保焊劑(jì)

PCB闆的最終表面處理的主(zhǔ)要選擇有(yǒu)：OSP有機保焊劑、化學錫、化學銀、化學鎳金、無鉛噴錫、松香塗(tú)布。松香塗布将随着環(huán)保要求的進一步提高而逐漸被前面(miàn)五種淘汰。比較這五種主(zhǔ)流的表面處理方式(shì)，OSP以其低廉成本的優勢而獲得(dé)極大的市場分額。

 

OSP有機保焊劑，又叫水(shuǐ)溶性有機預焊劑，國内更流行的稱呼是銅面(miàn)抗氧化劑，是(shì)一種(zhǒng)無(wú)鉛、水溶性、環(huán)保的産品。其通過選(xuǎn)擇性地在PCB闆的(de)新鮮銅表面沉積一層有(yǒu)機保焊膜(mó)，避免了PCB闆(pǎn)在SMT/SMD之(zhī)前的銅面氧化而引起上錫不良。該有機膜在SMT/SMD過程中會(huì)被助焊劑溶解掉，新鮮銅面随着露了出(chū)來，金屬錫輕而易舉在銅表面(miàn)展開并結合。

 

OSP處理的(de)PCB闆表面平整，是非常利于錫的展開。因爲OSP的良好前景，因(yīn)此各大PCB藥水(shuǐ)商多(duō)會有商品化的OSP藥水。行業内知名的有日商(shāng)Shikoku的F2系(xì)列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的(de)WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系(xì)列，國内也有一些PCB藥水供應商可以提供商品化的OSP藥水。

 

OSP的主要流程爲：除油/除脂、磨刷、微(wēi)蝕、OSP膜沉積。OSP的前(qián)工序對于OSP膜沉積有很重要的影響，前(qián)處(chù)理不好将(jiāng)會導緻OSP膜沉積效果變差甚至OSP膜無法沉(chén)積。微蝕劑的不同選擇對OSP膜的外觀(guān)顔色有直(zhí)接影響，因爲OSP膜本身是相對透明的。主流的微蝕劑中硫(liú)酸-雙氧水微蝕的銅面較爲光滑平整因而(ér)PCB闆經過(guò)OSP處理後顔色爲淺紅色，而(ér)過硫酸(suān)鹽微蝕的銅面較爲粗糙因而PCB闆經過OSP處理後(hòu)顔色爲相對的深紅色。但是，過硫酸鹽微蝕的(de)銅面也(yě)可以達到比較光滑的效果，這就需要在微蝕液中添加某(mǒu)些(xiē)添加劑，Atotech、Macdermid、博(bó)凱(kǎi)都有商品化的産品（微蝕爲過硫酸鹽體系的情況下，在化學銀中爲了更好的顯示出金屬銀的白度有時需要添加），爲固體或液體。

 

爲了保證PCB/HDI闆在經過三次以上的高溫回流(liú)焊後OSP膜仍能保護銅面不氧化并能維持良(liáng)好的可焊性，OSP藥水分爲一般(bān)型和(hé)耐高溫型（含選化闆(pǎn)型，含(hán)金面(miàn)闆可使金面不(bú)變色）。一般而言，生(shēng)産(chǎn)單面闆和簡單雙面闆（不含貼片位）的選(xuǎn)擇一般型即可。而生産多層(céng)闆的就必須選用(yòng)耐高溫型，因爲一般型耐(nài)不住三次回流焊的高溫沖(chòng)擊(jī)在上(shàng)錫之前已經氧(yǎng)化，導緻可焊性(xìng)變差而引起很多(duō)焊盤或通孔根本上不了錫。一般很(hěn)多供應商均宣稱其等産品在空氣中可耐三(sān)次(cì)高溫(wēn)之熔(róng)焊(hàn)，但(dàn)經過高溫操作後OSP膜已慘(cǎn)遭強烈(liè)氧(yǎng)化之折磨，顔色變得很暗，沾錫時間也爲之不良性而拉長，甚至還得動(dòng)用強活(huó)性的助焊劑(jì)才能将已老化的OSP膜順利推走完成焊接(jiē)。至于原本弱活性的現行免洗助焊劑，似已無法應付全新的困難局面(miàn)。因此，正确(què)選擇配套的OSP藥水是品質(zhì)優(yōu)良(liáng)的基礎。