垂(chuí)直連續(xù)電鍍(dù)（VCP）高TP值酸性鍍銅光(guāng)澤劑用電鍍中間體(tǐ)

　　印(yìn)刷電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shì)電子産品的必要組成部分，是承載(zǎi)電子産品中電子(zǐ)元(yuán)件的母闆。目前，電子産品(pǐn)快速(sù)向小型化、便捷化、智(zhì)能化方向發展，擁有高連通密(mì)度的多層印刷電路闆(HDI-PCB)和柔性電(diàn)路闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦(yì)稱軟闆)是制造(zào)這些電子産品(pǐn)的重(zhòng)要(yào)部件之一。在多層(céng)電(diàn)路(lù)闆和軟闆(pǎn)中使用金屬化的通(tōng)孔或盲孔來實現不同層之間的導(dǎo)通。通孔電鍍銅(tóng)是實現通孔金屬化的重要途徑，也是多層PCB和FPC制作(zuò)過程中非常重(zhòng)要的一項技術。但是在(zài)直(zhí)流電(diàn)鍍過程中(zhōng)，由于通孔内的電流密度分布不均勻，使(shǐ)用傳統鍍液很難在孔内得到厚度均勻的鍍層，而使用有機添加劑是一個有效而且經濟(jì)的方法。所以，開發出有效而且穩定性、适應性強的通(tōng)孔(kǒng)電鍍添加劑是非常必要(yào)的。

　　在通孔的直流電鍍過(guò)程中，孔口的電流密度往往(wǎng)比(bǐ)孔中間位置的(de)電流密度大，使得孔口處銅沉積速度比孔中(zhōng)心快，最(zuì)終會導緻孔口處的銅(tóng)鍍層比孔中心的厚。考慮到電(diàn)路闆不同的應用環境和整個電子(zǐ)系統(tǒng)的穩定性，在孔内獲得均勻的銅鍍層甚(shèn)至孔中心的銅鍍層(céng)是孔(kǒng)口的1.5～2.5倍，是很有(yǒu)必要(yào)的(de)。随着PCB鑽孔和(hé)布線技術(shù)的發展(zhǎn)，PCB上的通孔孔徑(jìng)越(yuè)來越小，布線越來越密，這對通孔(kǒng)的(de)金屬化提出了更高的要求。PCB/FPC電鍍中的添加劑一般爲複(fú)合添加劑(jì)，也就是一個添加劑體系，并不是一種單一的(de)添加劑。一(yī)個添加劑體系中的每種添加劑都有自己獨(dú)特的(de)作用，而且它們之間的協同作用是一個(gè)添加劑體系起作用的(de)關鍵，這也是(shì)添加(jiā)劑研究中的重點。

　　開發新(xīn)的PCB/FPC通(tōng)孔電鍍添加劑體系将有助于推動PCB/FPC制造技術向精細化方向發展。而且，對一個新的PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系(xì)的機(jī)理方面的解釋可以(yǐ)爲其他功能性電鍍添加劑的(de)設計提供新思路(lù)。

同泰化(huà)學垂直連續電鍍(VCP)高TP值酸(suān)性鍍(dù)銅光澤劑用電鍍中間體推薦(jiàn)使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑制劑(jì)和整平劑(jì)組分(fèn)按一(yī)定的比例複配成優質的(de)PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑。