安美特（Atotech）Bondfilm産品介紹

　　BondFilm是安美特用于提高内層接合的簡單、經濟型工藝(yì)。

 

　　從化學工藝角度來看，内層會經受(shòu)一個微粗化和處理過程，用來在銅表面形成一個有機(jī)金屬層。

 

　　通常來說，BondFilm工藝會将銅微(wēi)蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚度(dù)，同時将銅表面(200 - 300 A)轉化成期望的有機-金屬結構。通過這個工藝(yì)後，可見的結果便是形成一個棕色的均(jun1)勻鍍層。雖然銅的蝕刻(kè)會随(suí)着浸置時間而不斷進行，但是實(shí)際上BondFilm粘附層的(de)生長是受自我限制的(de)，在該層的形成和溶解達到(dào)平衡後，就會達到了一個最大厚度。

 

　　BondFilm 工藝有三步組成，可(kě)以通過浸置或者是傳送帶化模式(shì)完成生産。

　　堿性清潔 –正确的清理銅表面(miàn)是形成該表面一個必須的先決(jué)條件。BondFilm Cleaner ALK是一個高效，簡單的堿性清潔劑，用于從内層(céng)表面除去淤泥和污染物。這個步驟不僅僅是除去指紋和光(guāng)阻材料殘餘。

　　活化-清潔步驟(zhòu)之後，BondFilm Activator對銅進行預處理用來形成一個合适的表面條件(jiàn)，這是其形成粘附層(céng)的必要條件。除(chú)了均勻一緻的活化銅表(biǎo)面，這一步(bù)也保護了BondFilm溶液因"帶(dài)入"而産生的污染。 BondFilm –活(huó)化後的銅表面然後在BondFilm 溶液中進行處理來形成有機-金屬鍍層。這一部(bù)分工藝維(wéi)護簡單，有高度的操作靈活性。通常整個BondFilm 工藝，包括淋洗和(hé)幹燥，在傳送(sòng)帶化(水平(píng))模式中(zhōng)，都隻要求大約三分鍾的時間來進行處理。

　　特色和優(yōu)點穩定的接合促(cù)進性能載銅量高 (對BondFilm HC來說，一般爲28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可靠，工藝溫(wēn)度低操作窗(chuāng)口寬是傳送帶體系的理想選擇極大減(jiǎn)少"粉紅(hóng)圈"和"楔形缺口"的形成對激(jī)光直接鑽孔進行優化産率高，所以内層闆加工的成本更(gèng)低。