杜邦陶氏羅門哈斯(sī)推出先進電鍍銅制程

該公司(sī)針對目前(qián)市場主流的垂直(zhí)連續式電(diàn)鍍線開發出的(de)專用光澤劑(jì)，與傳統電鍍光澤劑相比，具(jù)有優異的電鍍(dù)特性與産量的優勢，用戶(hù)可根據各自的需求選擇(zé)光澤劑系(xì)統。

 

杜邦電子材料（原羅門哈(hā)斯電子(zǐ)材料(liào)（Rohm and Haas Electronic Materials））Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑是爲傳統印刷電路闆可靠的通孔電鍍而設計。該添加劑提供高(gāo)效(xiào)的整平(píng)性，表面(miàn)分布和深鍍能力。

 

羅門(mén)哈(hā)斯電子材料Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍(dù)銅添加劑也能夠提供電鍍厚(hòu)徑比高達20:1的通孔電鍍工藝。Copper Gleam HV-101産品品的特性與優點，包括高電鍍效能提升其通孔與(yǔ)微盲孔之貫孔力，可有(yǒu)效減少鍍層厚度以達到提高産能與降低電(diàn)鍍制程成本，表面與孔内均具有良好整平效果，有助于克服(fú)高粗糙度之通孔鍍銅質(zhì)量，降低各種孔壁狀況不良所造成(chéng)之缺陷發生率，于盲(máng)孔(kǒng)底部圓孔效果，可(kě)減少盲孔折鍍現象(xiàng)，并可增加組裝(zhuāng)良率。Copper Gleam HV-101針對不同客戶(hù)升級産品的需求，特别提供的光澤劑系統，以滿足HDI闆與載闆電路闆産業的需求，可完全分析之光澤劑更可有效的控制電鍍槽液狀态，并提供穩(wěn)定的電鍍質量。

 

酸性鍍銅中間體相關鏈接：

垂(chuí)直連續電鍍（VCP）高(gāo)TP值酸(suān)性鍍銅光澤劑(jì)用電鍍中間體(tǐ)： unisun.cc/news/170.html
 

PCB/FPC用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑中間體産品介紹： unisun.cc/news/30.html
 

2021年(nián)度填孔鍍(dù)銅——印刷線路闆（PCB，FPC）酸性填孔鍍銅(tóng)中間(jiān)體： unisun.cc/news/283.html

 

2021年國際表面處理展電子展(zhǎn)廳：

深(shēn)圳市同泰化學技術有限公(gōng)司參加(jiā)了2021年7月26-28日在廣州保利世貿博覽館舉辦的第十四屆廣州國(guó)際表面處理、電鍍、塗裝展覽會，誠邀您莅臨同(tóng)泰化學電子展廳(tīng)參觀指導！電子展廳鏈(liàn)接：unisun.cc/news/316.html 。