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新材料科(kē)技與化學技術(shù)創(chuàng)新

電鍍中間體/水(shuǐ)性工業塗料/工業清洗化學品

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新材料科技(jì)與化(huà)學技術創新

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圖片名稱(chēng)

DSM帝斯曼NeoRez R-985/R-986聚氨酯分散體

産(chǎn)品說明：用于金(jīn)屬面(miàn)漆，罩光清漆，手套塗(tú)料(liào)，皮革塗料；用作含PVC或不含的地闆面漆；與丙烯酸乳液一起用于塑膠塗料(liào)。

發(fā)布時間(jiān):

2021-01-06

圖片名稱

Dow Electronic Materials Introduces New Metallization and Imaging Products for Printed Circuit Boards

Unique Technology Helps Create Smaller, More Sustainable, Less Expensive Consumer Electronics.

發布時(shí)間:

2022-03-07

圖片名稱

Copper Gleam™ HV-101 & HV-606 Electrolytic Copper

Copper Gleam™ HV-101 and HV-606 electrolytic coppers are the latest offerings for panel plating in Vertical-in-Line equipment. They deliver high plating efficiency to improve productivity and reduce cost.

發布時間:

2022-03-07

圖片名稱

Copper Gleam™ HS-200 Electrolytic Copper from Dupont Dow Rhom Hass Company

The Copper Gleam™ HS-200 bath is a full bright acid copper plating process specifically formulated for use in conveyorized plating equipment with insoluble anode. Formulated for high current density plating, the process is capable of producing uniform, bright deposits of high ductility and tensile strength in accelerated plating times.

發(fā)布(bù)時間:

2022-03-07

圖片(piàn)名稱

Circuposit™ 3000-1 from Dupont Dow Rhom Hass Company

Circuposit™ 3000-1 Electroless Copper is a unique, patented process that is widely used by leading PCB fabricators throughout the world. This novel self-accelerating electroless copper eliminates the need for a separate accelerator step, saving space and improving quality and control. The 3350-1 electroless copper bath is formulated to provide improved physical properties and produce exceptionally fine-grain, low-stress deposits, which yield enhanced hole-wall coverage and excellent adhesion even on the most demanding high-performance substrates.

發布時間:

2022-03-07

圖片名稱(chēng)

BondFilm工藝介紹

通常來說，BondFilm工藝會将(jiāng)銅(tóng)微蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同時将銅表面(200 - 300 A)轉化成期望的有機-金(jīn)屬結構。通(tōng)過這個(gè)工藝後，可見的結果便是形成一個棕色的(de)均勻鍍層。雖然銅的蝕刻會随着浸置時間而不斷進行，但是(shì)實際上BondFilm粘附層(céng)的生長是受自我(wǒ)限制的，在該層的形成和溶解達到平衡後，就會達到了一個最大厚度。

發布時間:

2021-10-05

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