杜邦陶氏羅門哈斯推出(chū)先進電鍍銅制程

該公司針對目前市場主流的垂(chuí)直連續式(shì)電鍍線開(kāi)發出的專(zhuān)用光澤劑，與傳統電鍍光澤劑相(xiàng)比，具有優異的電(diàn)鍍特(tè)性與産量的優(yōu)勢，用戶可根(gēn)據各自的需求選擇光澤劑系統。

 

杜邦(bāng)電(diàn)子材料(liào)（原羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials））Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑是爲傳統印刷電路(lù)闆(pǎn)可靠的通孔電鍍而設計。該(gāi)添加劑提(tí)供高效的整平性，表(biǎo)面分布和深鍍能力。

 

羅門哈斯電子材料Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑也(yě)能夠提供電鍍厚徑(jìng)比高達20:1的通孔電鍍工藝。Copper Gleam HV-101産品品的特性(xìng)與優點，包括高電鍍效能提升其通孔(kǒng)與微盲孔之貫孔力，可有效減少鍍層厚度以達到提(tí)高産能與降低電鍍制程成本，表面與孔内均具有良好整平效果，有(yǒu)助于克服高粗糙度之通孔鍍銅質量(liàng)，降低(dī)各種孔(kǒng)壁狀(zhuàng)況不良所造成之缺陷發生(shēng)率，于盲(máng)孔底部圓孔(kǒng)效果，可減少盲(máng)孔折(shé)鍍現象，并(bìng)可增加組裝良率。Copper Gleam HV-101針對不同(tóng)客戶升級産(chǎn)品的需求，特别(bié)提供的光澤劑(jì)系統，以滿(mǎn)足HDI闆與載闆(pǎn)電路闆産業的需(xū)求，可(kě)完全分析之光澤劑更(gèng)可有效的控(kòng)制電鍍槽液狀态，并提供穩定的電(diàn)鍍質(zhì)量。

 

酸性鍍銅(tóng)中間體相關鏈接：

垂直連(lián)續電鍍（VCP）高TP值酸性鍍銅(tóng)光澤劑用電鍍中間(jiān)體： unisun.cc/news/170.html
 

PCB/FPC用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑中間體産品(pǐn)介紹： unisun.cc/news/30.html
 

2021年度填孔鍍銅——印刷線路闆（PCB，FPC）酸性(xìng)填孔鍍銅中(zhōng)間體： unisun.cc/news/283.html

 

2021年國際表面處(chù)理展(zhǎn)電子展廳：

深圳市同泰化學技術有限公司參(cān)加了2021年7月26-28日在廣州保利世貿博覽(lǎn)館舉辦的第十四屆廣州國際表面(miàn)處理、電鍍(dù)、塗裝展覽會，誠邀您(nín)莅臨同泰化(huà)學電子展廳參觀指導！電子展廳鏈接：unisun.cc/news/316.html 。