BondFilm工藝介紹

　　通常來說，BondFilm工藝會将銅微(wēi)蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同時将銅表面(200 - 300 A)轉化成(chéng)期望的有機-金屬結(jié)構。通過這個工藝後，可見的結果便是形成一個(gè)棕色的均勻鍍層。雖然銅的蝕刻會随着浸置時(shí)間而不斷進行，但是實際(jì)上BondFilm粘附層的生長(zhǎng)是受自我限制的，在該(gāi)層的形成和溶解達到(dào)平衡後，就會達到了一個最大厚度。

 

　　在高溫壓力操作下，BondFilm表面就有了與半固化(huà)片的機械和(hé)化學雙(shuāng)接合特性。

 

　　BondFilm 工藝隻有三步組成，可(kě)以(yǐ)通(tōng)過(guò)浸置或者是傳送帶化(huà)模式完成生産。

 

　　堿性清(qīng)潔 –正确的清(qīng)理銅(tóng)表面是形成(chéng)該表面一個必須的先決條件。BondFilm Cleaner ALK是一個高效，簡單的堿性清(qīng)潔劑，用(yòng)于從内層表面除去淤泥和污染物。這個步驟(zhòu)不僅僅是除去(qù)指紋和光阻材料殘餘。

 

　　活化-清潔步驟(zhòu)之後，BondFilm Activator對(duì)銅進行預(yù)處理用來形成一個合适的表面條(tiáo)件，這是其形成粘附層的必(bì)要(yào)條件。除了均勻一緻的(de)活化銅(tóng)表面，這一步也保護了BondFilm溶液(yè)因"帶(dài)入"而産生的污染。

 

　　BondFilm –活化後的銅表面然(rán)後在BondFilm 溶液(yè)中進行處理來形(xíng)成(chéng)有機-金屬鍍層(céng)。這一(yī)部分工藝(yì)維護簡單，有高度的操作靈活性。

 

　　通常(cháng)整(zhěng)個BondFilm 工藝，包括淋洗(xǐ)和幹燥(zào)，在傳送(sòng)帶化(水(shuǐ)平)模式中，都隻要求大約三分鍾的時間來進行處理。

 

　　Proper cleaning of the copper surface is a necessary prerequisite for the formation of the surface. BondFilm® Cleaner ALK is an effective and simple alkaline cleaner for removal of soils and contaminants from the inner layer surface, this step is more than capable of removing fingerprints and any residues left on the surface.

　　适當的(de)銅面(miàn)清潔是棕化面形成的必要條件。 内層鍵合清潔劑(jì)BondFilm Cleaner ALK是一種操作簡易的堿性清潔試劑(jì)，可有效祛除内層(céng)闆面上的污垢及污染物，更能有效(xiào)清除闆面上的手指印及其他殘留。

 

　　Activation – Following the cleaning step, BondFilm® Activator pretreats the Copper to create the proper surface conditions necessary for the formation of the adhesion layer itself. In addition to uniformly activating the Copper surface, this stage also protects the BondFilm process solution from contamination caused by “drag-in”.

　　活化 – 在堿性清潔之後，活化劑BondFilm Activator充(chōng)當銅面(miàn)預處理并産生适宜的闆面條件的作用，其對于棕化層的形成十分必要。除了均勻(yún)地活化銅面以外，活(huó)化槽還能避免污染物帶入以保護棕化槽。

 

　　Finally the activated copper surface is then treated in the BondFilm® solution to form the organo-metallic coating. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance.

　　最(zuì)後，經活化的銅(tóng)面進入(rù)棕化(huà)槽反應并形成有機金屬層。 通過精簡化的流程(chéng)維護，這一化合(hé)物體系提供了高度的操(cāo)作靈活性。

 

　　Typically, the entire BondFilm® process, including rinsing and drying, requires only approximately three minutes for treatment in the conveyorized (horizontal) mode.

　　一(yī)般而言，整個水平(píng)棕化流程，包括水洗(xǐ)與烘幹，僅需3分鍾左右的處理時間。