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BondFilm工藝介紹(shào)
通常來說,BondFilm工藝會将銅微蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚度,同(tóng)時将銅表面(200 - 300 A)轉(zhuǎn)化成期望(wàng)的有(yǒu)機-金屬結構。通過這(zhè)個工藝後,可見的結果便是形成一個棕(zōng)色的均勻鍍層。雖然銅(tóng)的蝕刻(kè)會随着浸置時間而不斷進行,但是實際上(shàng)BondFilm粘附層的生(shēng)長是(shì)受自我限制的,在該(gāi)層的形成(chéng)和溶解達到平衡後,就會達到了(le)一個最大厚度。
發(fā)布時間:
2021-10-05
BondFilm MS 800流程圖 – 水平線
BondFilm® MS 800通過更(gèng)低的咬蝕量,提供(gòng)可(kě)靠的結合力 & 熱可靠(kào)性; 成本更(gèng)低。
發(fā)布時(shí)間(jiān):
Bindzil SPD30/Levasil SPD30水性納(nà)米二氧化矽分散液
水性納米(mǐ)二氧化矽分散液。
2020-06-05
AY-65表面活性劑在(zài)鍍鎳中的應(yīng)用
在鍍鎳溶液中加入表面活性劑,主要是降低鍍鎳溶液的表面(miàn)張力(lì),增加潤濕效果,使氫氣氣泡在工件上容易脫離,防止針孔産生;有的表面活(huó)性劑能改善鍍鎳層的柔軟性、降低内應(yīng)力、減少脆度;有的表面活性劑能去除鍍鎳溶液中的有害金(jīn)屬離子如Fe2+、Cu2+、Zn2+、Cr3+/6+。
發布時間:
2020-11-02
AY-65五金酸銅中間體
從(cóng)降低表面張力(lì)和兼顧在電解質溶液中的耐(nài)鹽性出發,可以選用磺(huáng)基有機酸鈉鹽AY-65作爲五(wǔ)金酸性鍍銅溶液的潤濕(shī)劑。AY-65可以(yǐ)在五金酸性鍍銅溶液中作(zuò)爲潤濕劑,起到降低鍍銅溶液(yè)的表面張力、增加潤濕性的效果,使副産(chǎn)物氫氣氣泡(pào)在工件上容易脫離,防止針孔産生;而且能夠(gòu)改善鍍銅層(céng)的(de)柔軟性(xìng)、降低内應(yīng)力、減少脆性。一(yī)般在(zài)鍍銅溶液加入5mg/L。
Archroma Cartaretin F4 Liq & Archroma Cartaretin F Liq
爲甲基氨基二乙烯(xī)基羧酸脲醛共聚物(wù),或者(zhě)稱爲陽離子聚酰胺樹脂,主鹽(yán)含量30%,主要用作(zuò)金屬最(zuì)外層的(de)有機保護膜樹脂,在一定(dìng)程度上提高金屬的抗腐蝕能力,以及增強成膜的附着力,提高外觀的美觀程度,增強抗劃傷性。可以用于銅面抗(kàng)氧化(huà)劑(銅面防變色保(bǎo)護劑),有機可焊性保護膜(OSP,Organic Solderability Preservatives有機保焊(hàn)膜,又稱護銅劑)它能在銅面形成一層很薄的防氧層,将銅表面與空氣隔離,保持銅表(biǎo)面本色24小時以上,适用于浸浴和噴淋兩(liǎng)種工藝。
發(fā)布時(shí)間:
2021-01-02
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