PCB/FPC孔(kǒng)有機導電(diàn)膜直(zhí)接金屬化電(diàn)鍍工藝(yì)

　　有機導電(diàn)膜直接金屬化電鍍工藝起源于(yú)歐美國(guó)家，且已普及(jí)了10年以上，是基于(yú)有機高分子導電聚(jù)合物塗層的一(yī)種PCB/FPC孔金屬(shǔ)化鍍銅工藝。其原理是：在(zài)電路闆孔(kǒng)内樹脂及玻纖上形成一層100nm(合0.1um)的高分子導電膜,從而實現PCB/FPC上孔的導通,該工藝是爲代替傳統化學沉銅工藝、黑孔(kǒng)化工藝而設計的(de)環保型新工藝。

 

　　工(gōng)藝特性：

　　1.不使用(yòng)緻癌物甲醛，更健康;

　　2.更少的用水(shuǐ)量，更低(dī)的能耗，更少廢物的産生，更環保;

　　3.品質完(wán)全達到IPC600标(biāo)準，性價比更高;

　　4.獨特(tè)的設備設計(jì)，更适合高縱橫比的通孔工(gōng)藝;

　　5.工藝流程更适合精密(mì)線(xiàn)路制作;

　　6.更簡(jiǎn)潔的工藝步驟，更低(dī)的PCB制造綜合成本;

　　7.使用水平設(shè)備，降低操作者勞動強度，美化工作環境(jìng)。

　　工藝流程(chéng)：

　　反應機理：

　　有機導電膜是由3,4-乙撐二氧(yǎng)噻吩單體在酸性條件下由氧化劑MnO2引發(fā)而形成自由基，從而發生聚合反應，形成有導電性能的高分子聚合物，具體過程如圖：

 

 

　　與其它工藝的對比：