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新材料科技與化(huà)學技術創新

營收139.43億元，深南電路披露2021年業(yè)績報告

2022年3月14日，深南電(diàn)路發(fā)布年度業績報告稱，2021年實現(xiàn)營業收入139.43億元，同比增加20.19%；歸屬于上市公司股東的淨利潤盈利14.81億元，同比增加3.53%；基本每股收益3.02元。 從業務來看，深南電路(lù)印制(zhì)電路闆業(yè)務實現主營業務收入87.37億元，同比(bǐ)增(zēng)長5.13%，占公司營業總收入的62.66%；毛利率25.28%。期内，其汽車電子客(kè)戶開發進(jìn)展顯著，訂單(dān)同比增長150%。公司汽車(chē)電子專業工(gōng)廠（南通(tōng)三期項目(mù)）建設推進順利，已于2021年第四季度連線投産。 封裝基(jī)闆業務實現主營業(yè)務收(shōu)入24.15億(yì)元，同比增(zēng)長56.35%，占公司營(yíng)業總收入的17.32%；毛利率29.09%。其中存儲類産品全年訂單同比增(zēng)長140%，無錫基闆工廠(chǎng)順利爬坡，已進入穩定的大批量生産階段。 爲抓住産業(yè)發展機遇、進一步提升公司競(jìng)争力，深南電路決定在廣州、無錫投資建(jiàn)設封裝基闆(pǎn)工廠。其中廣州封(fēng)裝基闆項目拟投資(zī)60億元，主要面向FC-BGA、RF及(jí)FC-CSP等封裝基闆(pǎn)，目前項(xiàng)目處于前期籌備階段(duàn)；無錫高階倒裝芯片用(yòng)IC載闆産品制造項目拟投資(zī)20.16億元，主要面向高(gāo)端存儲與FC-CSP等封裝基闆，預計2022年第四季度可連線(xiàn)投産(chǎn)。 此外，電子裝聯業務實現主營(yíng)業務收入19.40億元，同比增長67.22%，占公司營業總收入的13.91%；毛利率12.56%。 在研發方面，深南電路研發投入7.82億元，同比增長21.37%，占營業總收入的(de)5.61%。期(qī)内，公(gōng)司各項研發項目進展順利，5G通信數據中心及汽車電子相關PCB技術研發項目按期推進；FC-CSP精細線路基闆技術開發項(xiàng)目實現批量生産。

發布時間:

2022-07-09

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