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PCB名詞(cí)：通孔、盲孔、埋孔

2020-02-03 15:32

　　現代印刷(shuā)電路闆是由(yóu)一層層的銅箔電路疊(dié)加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導孔(VIA)，這是因爲現(xiàn)今(jīn)電(diàn)路闆的制造使用鑽孔來連通于不(bú)同的電路層，連通的目的則是爲(wèi)了(le)導電，所以才叫做導通孔，爲了要導電就(jiù)必須在其鑽孔的表面(miàn)再電鍍上一層導電物質(zhì)(一般是銅)，如此一來電子才能在不同的(de)銅箔層之間(jiān)移動，因爲原始鑽孔的表面隻有樹(shù)脂是不會導電(diàn)的(de)。

 

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　　一般我們經常看到的PCB導孔(VIA)有三種，分别叙述如下(xià)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH。

　　這是最常見(jiàn)到的一種(zhǒng)導通孔，你隻要(yào)把PCB拿起來(lái)對著燈光(guāng)，可以看到亮光的孔就(jiù)是“通孔(kǒng)”。這也是最簡單的一(yī)種孔，因爲(wèi)制作的(de)時(shí)候隻要使用鑽頭或(huò)雷射光直接把電路(lù)闆做(zuò)全鑽(zuàn)孔就可以了，費用也就(jiù)相對較便宜。通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它(tā)的三樓跟四樓，我(wǒ)想(xiǎng)要(yào)在内部設計一個樓梯隻連(lián)接三樓跟四樓之間就可以(yǐ)，對我來說四(sì)樓的空間無形中(zhōng)就被原本(běn)的一樓連接到六樓的樓(lóu)梯給多用掉了一(yī)些空間。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的(de)最外層電(diàn)路與鄰近内層以電鍍孔(kǒng)連(lián)接，因爲看不到對面，所以稱爲“盲孔”。爲(wèi)了增加PCB電路層的(de)空間利用，應運而生“盲孔”制程。這種制作方法就需要特别注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處，可(kě)以事先把需要連通的電路層在個别電路層的時候就先鑽(zuàn)好孔，最後再黏合起(qǐ)來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制(zhì)程(chéng)無法使用黏合後鑽(zuàn)孔的方式達成，必須要在個别(bié)電路層的時候(hòu)就執行鑽孔，先局部黏合内層之後(hòu)還得先電(diàn)鍍處理，最後才(cái)能全部黏合，比原來的“通(tōng)孔”及“盲孔”更費(fèi)工夫，所以成本也最高。這個制(zhì)程通常隻使用于高密度(HDI)電路闆，用來增加其他電路(lù)層的可使用(yòng)空(kōng)間。