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新材料科技與化學技術創新

電鍍中間體/水(shuǐ)性工業塗料/工業清洗化學品

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新材(cái)料科技與化學技術創(chuàng)新

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2877咪唑聚合物酸銅整平劑

PCB通孔、填孔電鍍用酸性鍍銅添加劑(jì)，化學(xué)成分爲咪唑(zuò)類聚合物(wù)，用(yòng)于電子工業，在印制線路闆的制造中，作(zuò)爲(wèi)印制線路(lù)闆通(tōng)孔鍍銅，鍍液調整劑及酸銅光(guāng)亮劑，并可作爲堿性鍍鋅光亮劑使用，整(zhěng)平、走位效果佳。

發布時(shí)間:

2021-01-03

圖片名稱

2875咪唑聚合物酸銅整平劑

PCB通孔、填孔電鍍用酸性鍍(dù)銅(tóng)添加劑(jì)，化學成分爲咪唑(zuò)類聚合物(wù)，用于電子工業，在印制線路闆的制造中，作爲印制線路闆通(tōng)孔鍍銅，鍍液調(diào)整劑及酸銅光亮劑，并可作爲堿性鍍鋅(xīn)光(guāng)亮劑使用，整(zhěng)平、走位效果(guǒ)佳。

發布(bù)時間:

2021-01-02

圖片名稱(chēng)

2817咪唑聚合物酸銅整平劑(jì)

PCB通孔、填孔電鍍(dù)用(yòng)酸性鍍銅添加(jiā)劑，化學成分爲(wèi)咪唑類聚合物，用于電子工業(yè)，在印制線路闆的制造(zào)中，作(zuò)爲印(yìn)制(zhì)線路闆通(tōng)孔鍍銅，鍍液調整劑及酸銅(tóng)光亮劑，并可作爲堿性鍍鋅光亮劑使用，整平、走位效果佳。

發布時(shí)間:

2021-01-02

圖(tú)片名稱

2021年度填孔鍍銅——印刷線路闆（PCB）填孔(kǒng)酸性鍍銅中間體

同(tóng)泰化學Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是陽離子(zǐ)水(shuǐ)溶性(xìng)有機聚合物産品，與待鍍金屬間具有極高的親和力，耐大電流，可以廣(guǎng)泛用(yòng)作電鍍中的(de)整(zhěng)平光亮劑(jì)，有效提高金屬鍍層的(de)表面平整度。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以在襯(chèn)底上有效提(tí)供調平(píng)金屬沉積物作用，能在高速鍍銅制(zhì)程中(zhōng)産生(shēng)均勻(yún)、光亮、高延展(zhǎn)性和高(gāo)抗拉伸強度、耐熱沖擊的鍍(dù)層，特别推薦用于(yú)填孔電鍍、無陽極(jí)泥電鍍、不溶性陽(yáng)極電鍍和深通孔電鍍等多種制程(chéng)。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽液中與光亮劑協同性能佳，能(néng)夠容忍較寬範圍的SPS、聚醚濃度，有效避免鍍層孔口(kǒu)發白、延展性不足、鍍(dù)層性能不穩定等問題，且電化學消耗極爲經濟。

發布(bù)時間:

2021-04-18

圖片名稱

DEB ARGOPHAN S銀粉B、銀光劑、鍍銀光亮劑,鍍銀光亮劑

電子通訊基站電鍍銀、首飾五金光亮鍍銀使用材料，電鍍銀中間體：不含重金(jīn)屬的純有機物光(guāng)亮劑，由精萘制成，雜(zá)質少，穩定(dìng)性好(hǎo)，尤其是在比較(jiào)苛刻的使(shǐ)用條件下表現優異，性能穩(wěn)定(dìng)。可作爲電鍍銀(yín)用柔軟劑，走位劑使用，薄銀(yín)、厚銀均可以上鍍，鍍層特别白亮，銀層不容易變色，特别适用于電器、電子、儀表(biǎo)、餐具、照明用(yòng)具和飾品行(háng)業的裝飾性、保護性和功能性光亮電鍍銀；用于氰化電鍍銀，有(yǒu)極高的銀層亮度，最高的耐高溫性能，穩定的電鍍工藝，最高的反射率，提升效率及亮度，電子組裝中高良率産出。

發布時間(jiān):

2021-01-02

圖片名稱

B CONC銀光粉(fěn)B粉/銀粉(fěn)B/銀光劑B/銀B粉

電(diàn)子通訊基站電(diàn)鍍銀、首飾五金光亮鍍銀使用材料，電鍍銀中間體：不含重金屬的純有機物(wù)光(guāng)亮劑，由(yóu)精萘制成，雜質少，穩定性好，尤(yóu)其是在比較苛刻的使用條件下表現優異，性能穩定。可作爲電鍍銀用柔軟劑，走位劑使用，薄(báo)銀、厚銀均可以上鍍，鍍層特别白亮，銀層不容易變色，特别适用于電器、電子、儀(yí)表、餐具、照明用(yòng)具和(hé)飾品行業的裝飾性、保護性和功能性光亮電鍍銀(yín)；用于氰化電鍍銀，有極高的銀層亮度，最高的耐高溫性能，穩定(dìng)的電鍍(dù)工藝，最高的反射(shè)率，提升效率及亮度，電(diàn)子組裝中高(gāo)良(liáng)率産出。

發布時間:

2020-12-31

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