“第十二屆中國電子銅箔技術·市(shì)場研讨會”成功召開(kāi)

12月15日，“第十二屆中國(guó)電子銅箔技術·市場研讨會”在廣西玉林市成功召開！本屆大(dà)會由中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會主辦，廣東超華科技股份有限(xiàn)公司、廣西華(huá)創新材材料科技(jì)有限公司共同承辦，中國電子材料行業協會覆銅闆材料分會協辦。來(lái)自玉林市政府的領導、銅箔行業生産廠家、配套裝備制造(zào)廠家、覆銅闆行業、PCB行業、相關科研院校等145家單位的領(lǐng)導、專家、技術人員，共270人出席大(dà)會。

 

本屆大會的主題是“聚焦新發展(zhǎn)，共創新未(wèi)來”。

 

 

今年(nián)以來，伴随下遊相關産業的持續蓬勃發展，電子銅箔行業産能規模迅速擴大。我國電子銅箔行業已進入做大做強的曆史機遇期。當前，面對(duì)原材料漲價、“雙碳”目标下節能降耗、疫情反複及國際(jì)形勢複雜多變的新情況，電子銅箔(bó)行業呈現出困(kùn)難與(yǔ)機遇并存，發展和提高并重的新形勢。

 

大會特别邀請到業界知名專家，圍繞當前電子銅箔技術與市場的熱點問題，作了(le)精彩報告。來自銅箔企業的管理與技術人員，以及配套裝備、儀器廠商代表，分(fèn)别(bié)從在線智慧測控、品質管(guǎn)理、工(gōng)藝技術、高(gāo)端品種的創新成果(guǒ)、新(xīn)型設備(bèi)配材與儀(yí)器等方面展開了深(shēn)入的研讨，奉獻了高(gāo)水平的(de)報告。

 

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