PCB/FPC用高TP值VCP酸性鍍(dù)銅光亮劑(jì)中間體(tǐ)産品介紹

　　印(yìn)刷電路闆(pǎn)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品的必要組成部分，是承載電子産品(pǐn)中電子元件的母闆(pǎn)。目前，電子産品快速向(xiàng)小型化、便捷化、智能化方向發(fā)展，擁有高連通(tōng)密度的多層印刷電路闆(HDI-PCB)和柔性電(diàn)路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟闆)是(shì)制造這些電子産品的(de)重要部件(jiàn)之一。

 

 

　　在多層電路闆(pǎn)和軟闆中使用金屬(shǔ)化的通孔或盲孔來實現(xiàn)不同層之間的導通。通孔電鍍銅是實現通(tōng)孔金屬化的(de)重要途(tú)徑，也是多層(céng)PCB和(hé)FPC制作過程中非常重(zhòng)要的一項技術。但是在直流電鍍過程(chéng)中，由于通孔(kǒng)内的電流密度分布不均勻，使用傳統鍍(dù)液很難在孔(kǒng)内得到厚度均勻的鍍層，而使用有機添加劑是一個有(yǒu)效(xiào)而且經濟的方法。所以，使用有效而且穩定性、适(shì)應性強的(de)通孔電鍍添加劑是(shì)非常必要的。

　　在通孔(kǒng)的直流電鍍過程中(zhōng)，孔口的電流密度往往比孔中(zhōng)間位置的電流(liú)密度大，使得孔(kǒng)口處銅沉(chén)積速度比孔中心快(kuài)，最終會導緻孔口處的銅鍍層(céng)比孔中(zhōng)心的厚。考慮(lǜ)到電路闆(pǎn)不同的應用環境和整個電子系統的穩定性，在孔内獲得均勻的銅鍍層甚至孔中心的銅(tóng)鍍層(céng)是孔口的1.5～2.5倍，是很有必要的。

 

　　随着PCB鑽孔和(hé)布線技術的發展，PCB上的通孔孔徑越來越小，布(bù)線(xiàn)越來越密，這對通(tōng)孔的金屬化提出(chū)了更高的要求。PCB/FPC電鍍中的添加劑一般爲複合添加劑(jì)，也就是一個添(tiān)加劑體系，并不是一種單一的添加劑。一個添加劑(jì)體系中的每種(zhǒng)添加劑都有自己獨特的(de)作用，而且它們(men)之間的協同作用是一個添加劑體系起作用的關鍵，這也是添加劑選型中的重點。

　　同泰化(huà)學推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光(guāng)亮劑、抑制劑(jì)和整(zhěng)平劑組分按一(yī)定的比例複配成(chéng)優質的PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸性鍍銅光亮(liàng)劑。