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新材料科技與化學(xué)技術(shù)創新

電鍍中間體/水(shuǐ)性工業(yè)塗(tú)料/工業清洗化學品

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新材料科技(jì)與化學技術創新

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Copper Gleam™ HV-101 & HV-606 Electrolytic Copper

Copper Gleam™ HV-101 and HV-606 electrolytic coppers are the latest offerings for panel plating in Vertical-in-Line equipment. They deliver high plating efficiency to improve productivity and reduce cost.

發布時間:

2022-03-07

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Copper Gleam™ HS-200 Electrolytic Copper from Dupont Dow Rhom Hass Company

The Copper Gleam™ HS-200 bath is a full bright acid copper plating process specifically formulated for use in conveyorized plating equipment with insoluble anode. Formulated for high current density plating, the process is capable of producing uniform, bright deposits of high ductility and tensile strength in accelerated plating times.

發布時間:

2022-03-07

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Circuposit™ 3000-1 from Dupont Dow Rhom Hass Company

Circuposit™ 3000-1 Electroless Copper is a unique, patented process that is widely used by leading PCB fabricators throughout the world. This novel self-accelerating electroless copper eliminates the need for a separate accelerator step, saving space and improving quality and control. The 3350-1 electroless copper bath is formulated to provide improved physical properties and produce exceptionally fine-grain, low-stress deposits, which yield enhanced hole-wall coverage and excellent adhesion even on the most demanding high-performance substrates.

發布時間:

2022-03-07

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BS-5烷基二甲基氯化铵(ǎn)與二氧化硫共聚的季铵鹽表面(miàn)活性劑

酸性(xìng)鍍銅中間體。烷基二甲基氯化铵與二氧化硫(liú)共聚的季铵鹽(yán)，陽離子型。應用于生産酸性鍍銅光亮劑用做(zuò)主整平劑(jì)（LEVELER），可以有效降低HCD（高(gāo)電流密度區）沉積速率，提高LCD（低電流密度區）沉積速率。能增進鍍銅的均勻度，有效提高鍍銅光亮性，添加量少，性價比(bǐ)高，可配制成高效光亮低應力的鍍銅(tóng)光亮(liàng)劑。環保型材料，建議在光(guāng)劑産品中添加 5-10 G/L 。

發布時間:

2021-01-03

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BOPP、BOPET等多基材包裝薄膜用水性塗料樹脂

近年來(lái)PET、PI、PC、PMMA、PVC、PS等(děng)高分子薄膜産品在(zài)各領域的應用越來越普及，這些材(cái)料具有優秀的光學透(tòu)明性、物理機械和化學穩(wěn)定性，并且可以通過附加功能塗層(céng)實現表面防靜電、導電、發熱(rè)、減反、消光其(qí)他特殊效果，使得這(zhè)些高分子薄膜材(cái)料的功能性得到完善(shàn)，同時使(shǐ)薄膜的品質得到提升(shēng)，應用範圍得到擴展，具有很高的經濟價值。薄膜表面功能化(huà)塗層的實(shí)施目的有3個：一是賦予薄膜新的功能;二是對薄膜進行保護提

發布時間:

2020-02-03

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BondFilm工藝介紹

通常來(lái)說，BondFilm工藝會将銅微蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同時将銅表(biǎo)面(miàn)(200 - 300 A)轉化成期望的有機(jī)-金屬結構。通過這個工藝後，可(kě)見的(de)結果便是形成一個棕色的均(jun1)勻鍍層。雖然銅的蝕刻會随着浸置時間而不斷進行，但是實際上BondFilm粘附(fù)層的生長是受自我限制的，在該層的形成和溶解達(dá)到平衡後，就(jiù)會達到了一個最大厚度。

發布時間:

2021-10-05

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