滾鍍的基本特(tè)征

1.滾鍍是在滾筒内進行的

滾(gǔn)鍍與小零件挂鍍最大的不同在于它使用了(le)滾筒，滾筒是承載着小零件在不停地(dì)翻滾的過(guò)程中受鍍(dù)的一個盛(shèng)料裝置。典型的滾筒呈六棱柱狀，水平卧式放置。滾(gǔn)筒壁闆的一面開(kāi)口，電鍍(dù)時一定數量的(de)小零件從開口處裝進滾筒内，然後蓋上滾筒門将開口封閉(bì)。滾筒壁闆上布滿了許多小孔，電鍍時零(líng)件與陽極間電流的導通、筒内外溶液的更新及廢氣的排出等都需要(yào)通過這些(xiē)小孔。滾筒内的陰極導電(diàn)裝置通過銅線(xiàn)或棒從滾筒兩(liǎng)側的中心軸(zhóu)孔内穿出，然(rán)後分(fèn)别固(gù)定在滾筒左(zuǒ)右牆闆的導電擱腳上。零件在滾筒内靠自身(shēn)的(de)重力作用與陰(yīn)極導電裝置自(zì)然連接。小零件的滾鍍就是在(zài)這樣的裝置内進行的。滾筒的結構、尺寸、大小、轉速、導電方式(shì)及開孔(kǒng)率等諸多因素均與滾鍍的(de)生産效率(lǜ)、鍍層質(zhì)量等有(yǒu)關。所以，滾筒是整個滾鍍技術(shù)研究的重點之一。

 

2.滾鍍是小零件在不停地翻滾的(de)過程中進(jìn)行的

滾(gǔn)鍍時，小零件在滾筒内(nèi)并非(fēi)靜止不動的，而是要随着(zhe)滾筒的旋轉不停(tíng)地翻滾。這種(zhǒng)翻滾具體(tǐ)到某一個零件的情況是：一會兒(ér)被埋進(jìn)整個堆積(jī)零件的内部，一會兒(ér)又翻到外表面。這(zhè)樣周而複始，直到整個滾鍍過程結束。

 

3.那麽，爲什麽要使(shǐ)小零件在滾筒内不停地翻滾呢?

(1) 保證每個零件都能夠均勻地(dì)受鍍。小零件在滾筒内是堆積在一起的，其中一(yī)部分零(líng)件分布(bù)在堆積體的内部，稱爲(wèi)内層零件;另一部分零件則分布在堆積體的外表面，稱(chēng)爲表層零件(如(rú)圖(tú)1所示)。滾鍍時，主金屬離子實際隻在表層零件的表面(miàn)還原形成(chéng)金屬鍍層(céng)，而内層零件(jiàn)由于受到表層零件(jiàn)的(de)屏蔽、遮擋(dǎng)等影響隻有(yǒu)電流通過，卻幾乎(hū)沒有(yǒu)電化(huà)學反(fǎn)應發生。所以(yǐ)，爲了能夠有機會受鍍，内層零件就需要從堆積體的(de)内部翻出變爲表層零件。而表層零件也不能長時間停留，電鍍進行一(yī)會兒後，受到滾筒的旋轉作用又變成了内層零件(jiàn)。這樣，小零件隻有不(bú)停地翻滾，才能促使内層零件與表(biǎo)層零件不斷地(dì)變化(huà)、轉換，最終保證(zhèng)每個零件都有均勻受鍍的機會。

 

 

 (2) 避(bì)免表層零件“燒黑”或“燒(shāo)焦(jiāo)”。小零件在滾筒(tǒng)内如(rú)果(guǒ)不翻滾而處于靜止狀态，那麽使用很小的電流密度，就可(kě)能(néng)使表層零件附近(jìn)的金屬離子匮乏而(ér)産生“燒(shāo)焦”現(xiàn)象。尤其貼近滾筒(tǒng)壁闆的表層零件，會使從孔眼處進入滾筒的電流(liú)受到阻礙，從而集(jí)中(zhōng)停留在零件上緊挨(āi)孔眼部位的狹小表面，造成該處(chù)鍍(dù)層燒(shāo)焦留(liú)下黑色眼點，即所謂的“滾筒眼子印”。這時，小(xiǎo)零件在滾筒(tǒng)内翻滾的作用，類似(sì)于挂鍍的溶液攪拌或陰極移(yí)動。挂鍍(dù)時如果沒有(yǒu)溶(róng)液攪拌或陰極移動的作用(yòng)，則電流密(mì)度上限不易提(tí)高，鍍層沉積速度也難于加快。

 

4.滾鍍時小零件(jiàn)所需的電(diàn)流是以間接的方式進行傳輸的。

挂鍍時，零件所需的電流由挂具直接傳輸，零件與挂(guà)具緊密接觸，中間沒有任何介質。因(yīn)此，挂鍍的電流傳(chuán)輸平穩，接觸電阻小，各零件所獲得的電流基本不因傳(chuán)輸問題(tí)而有所不同。但滾鍍時，零件是整體壓在滾筒内的陰極導電裝置上的，與陰極導電(diàn)裝置直接相連的零件隻有極少部分，而絕大部(bù)分隻能通過堆積重疊的零(líng)件與陰極導通。所以，滾筒内的陰極導電裝置隻能首先(xiān)将電流輸送給與自己直接(jiē)接觸的零件(jiàn)，然後才能(néng)由這些零件輸送給其(qí)它零件，并在其它零件與零件之間一個一個地傳輸下(xià)去，這就是滾(gǔn)鍍的(de)間接導電方式。這種間接導電方式(shì)無疑(yí)是滾鍍的又一重要特征。它由于主要靠零(líng)件與零件之間間接導(dǎo)電，而不是零件直(zhí)接與陰極接觸導電(diàn)，所以(yǐ)，滾鍍時零件的接觸電阻(zǔ)較之挂鍍相應增大。