不(bú)容錯過的PCB闆内部(bù)揭秘

　　很多硬件工(gōng)程師或者是layout工程師在(zài)剛接觸PCB的時候，都會對PCB闆(特别是(shì)多層闆)内部到底是什麽樣子很感興趣(qù)。今天，小編就帶大家一起來(lái)了解了解。

　　高密度互聯闆(HDI)---過孔

　　多層(céng)PCB的線路加工，和(hé)單層雙層沒什麽區(qū)别，最大的不同在過孔的(de)工藝(yì)上。

　　線路都是蝕刻出來的，過孔(kǒng)都是鑽孔再鍍銅出來的。

　　多層(céng)電路闆(pǎn)，通常有 通孔闆、一階闆、二階闆、二(èr)階疊孔闆 這幾種。更高階的如 三階闆、任意層互聯闆 平時用的非常少，成本也很高。

　　一般情況下，8位(wèi)單(dān)片機産品用2層(céng)通孔闆;32位(wèi)單片機(jī)級别的智能硬件，使用(yòng)4層-6層通孔闆;Linux和Android級别的智能硬件(jiàn)，使用6層通孔至8一階HDI闆;智能手機這樣的緊湊産品，一般用8層一階到10層2階電路闆。

　　最常見的通孔

　　隻有一種過孔，從(cóng)第一層打到最後一(yī)層。不(bú)管是外部的線路還是内(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔闆。

　　通孔闆(pǎn)和層(céng)數(shù)沒關系 ，平時大家用的2層的都是通孔(kǒng)闆，而很(hěn)多交換機和軍工電路闆，做20層，還(hái)是通孔的。

　　用鑽頭把電路闆鑽穿，然後(hòu)在孔裏鍍銅，形成通路。

　　這裏要注意，通孔内徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但(dàn)一般0.2mm的(de)要比0.3mm的(de)貴不少 。因(yīn)爲鑽頭太細容易斷，鑽的也慢一些。多耗費的時間和鑽頭的費用，就體現在電路闆價格上升(shēng)上了。

　　高密度闆(HDI闆)的激光孔

　　這張(zhāng)圖是6層1階HDI闆的疊層結構圖，表面兩層都是激(jī)光(guāng)孔，0.1mm内徑。内層是機械孔

　　相當于一個4層通孔(kǒng)闆，外面再覆蓋2層。

　　激光隻能打穿玻(bō)璃纖維的(de)闆材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔(kǒng)不會影響到内部(bù)的其他線路。

　　激光打了孔之後(hòu)，再去鍍銅，就形成(chéng)了激光過孔。

　　超貴的任意層互聯(lián)闆，多層(céng)激光疊孔

　　就(jiù)是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎麽走線就怎麽走線(xiàn)，想怎麽打孔就怎麽打孔。

　　Layout工程師想想就覺得爽!再(zài)也不怕畫不出(chū)來了!

　　采購想想(xiǎng)就(jiù)想哭，比普通的通孔闆貴10倍以上!

　　所以，也就(jiù)隻有少數高端(duān)電子(zǐ)産品舍得用了。

 

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