2021年度填孔鍍銅——印刷線路闆（PCB）填孔酸性鍍銅中間體(tǐ)

同泰化學2021年度印刷線路闆（PCB）酸性鍍銅填孔中間體介(jiè)紹如下：

 

同泰化學Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是陽(yáng)離子水溶性有機聚合物産品，與待鍍金屬間具有極高的親和力，耐大電流，可以廣泛(fàn)用作電鍍中的整平光亮劑(jì)，有效提高金屬鍍層的表面平整度。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以在襯底上有效提供調平金屬沉積物(wù)作用，能在高速鍍銅制程中産生均勻、光亮、高延展性(xìng)和(hé)高抗拉伸強度、耐熱沖擊(jī)的鍍層，特别推薦用于填(tián)孔電鍍、無陽極泥電鍍、不溶性陽極(jí)電鍍和深(shēn)通孔電鍍等多種制程。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽液中與光亮劑協同性(xìng)能佳，能夠容忍較寬範圍的SPS、聚醚濃度，有效避免(miǎn)鍍層孔口發(fā)白、延展性不足、鍍層性(xìng)能不穩定等問題，且電化學消耗極爲經濟。

 

 

同泰化學最新一代(dài)SN系列非離子(zǐ)型(xíng)複合聚醚産品作爲技術(shù)升級替代方案(àn)，升級産品主要包括了2021款酸銅載體SN-2000，SN-2020，SN-2040，SN-2050，SN-2060，SN-2080，SN-240，SN-250和SA-600，SN系列可作爲線路闆VCP、龍門及脈沖酸性電鍍銅、五金酸銅最(zuì)新載體使用，特别推薦用于線路闆通孔電鍍（PTH）、線路闆埋孔電鍍（VIA FILL）、填盲孔電鍍、高速鍍酸銅和(hé)高檔五金酸(suān)銅産品。     

 

SN系列(liè)複合聚醚(mí)産品的主要特(tè)點爲在酸銅低電流密度區有(yǒu)出色(sè)的滲透性，起到晶粒細化、增強(qiáng)整平等效果。SN系列複合聚醚可以作(zuò)爲酸性鍍銅的創新性載(zǎi)體，在線路(lù)闆VCP酸性鍍銅、龍(lóng)門(mén)電鍍銅、五金和塑(sù)膠酸(suān)性鍍銅光亮劑配方中作爲主(zhǔ)載體，提供良好的晶(jīng)粒細化、潤濕、分(fèn)散、乳化、增溶和(hé)整平作用。具有出光(guāng)快、高效節(jiē)能、整平效果優異的特點，且在4-8ASD大電流下具有很好的TP表現。     

 

主(zhǔ)要特(tè)性：

鍍層平整度高，光亮性(xìng)好

良好(hǎo)的分散和均鍍能力

鍍層冷熱循環

回流焊(hàn)沖擊測試(shì)具有優異的表(biǎo)現