OSP有(yǒu)機保焊劑

PCB闆的(de)最終(zhōng)表面處理(lǐ)的主要選擇有：OSP有機保焊劑、化(huà)學錫、化學銀、化學鎳金、無鉛噴(pēn)錫、松香塗布。松(sōng)香塗布将随着環保要求的進一步提高(gāo)而逐漸被前面五種淘汰。比(bǐ)較這五(wǔ)種主流的表面(miàn)處理方式，OSP以其低(dī)廉成本(běn)的優勢而(ér)獲得極大的市場分額。

 

OSP有機保焊劑，又叫(jiào)水溶性有機預(yù)焊劑，國内更(gèng)流(liú)行的稱(chēng)呼是銅面抗氧化(huà)劑，是一種(zhǒng)無鉛(qiān)、水溶性、環保的産品。其通過選(xuǎn)擇性地在PCB闆的新鮮銅表面沉積一(yī)層(céng)有機保焊膜(mó)，避免了PCB闆在SMT/SMD之前的(de)銅面氧化而引起上錫不良。該有機膜在SMT/SMD過程中會被助(zhù)焊劑溶解掉，新(xīn)鮮銅面随着露了出來，金屬錫輕而易舉在銅(tóng)表面展開并結(jié)合。

 

OSP處理的PCB闆表面平整，是(shì)非常(cháng)利于錫的展開(kāi)。因爲OSP的良好前景，因此各大PCB藥(yào)水商多會有商品化的(de)OSP藥水。行業内知名的有日商(shāng)Shikoku的F2系(xì)列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系列(liè)，國内也有一些PCB藥水供應商可以提(tí)供商品化的OSP藥(yào)水(shuǐ)。

 

OSP的主要流程爲：除(chú)油(yóu)/除(chú)脂、磨刷、微蝕、OSP膜沉積。OSP的前(qián)工序對于(yú)OSP膜沉積有很(hěn)重要的影響，前處理不好将會導緻OSP膜(mó)沉積效果變差甚至OSP膜無法沉積。微(wēi)蝕劑的不同選(xuǎn)擇對OSP膜的外觀顔色有直接影響，因爲OSP膜本身是相對透(tòu)明的(de)。主流的微蝕劑中硫酸-雙氧(yǎng)水微蝕的銅面較(jiào)爲光(guāng)滑平整因(yīn)而(ér)PCB闆經過OSP處理後顔色爲淺紅色，而過硫酸鹽微蝕的銅面較爲粗糙因而(ér)PCB闆經過OSP處理後顔(yá)色爲(wèi)相對的深紅色。但是，過硫酸鹽微蝕的銅面也可以達到比較光滑的效果，這就需要在微蝕液中添加某些添加劑，Atotech、Macdermid、博凱都有商品化的産品（微蝕爲過硫酸鹽體系的情況下，在化(huà)學銀中爲了更好的(de)顯示出金(jīn)屬銀的白度有時需要添加），爲固體(tǐ)或液體。

 

爲了保證PCB/HDI闆在經過三次以(yǐ)上的高溫回流焊後(hòu)OSP膜仍能保護銅(tóng)面不(bú)氧化并能維持良好(hǎo)的可焊性，OSP藥水分爲(wèi)一般型和耐高溫型(xíng)（含選化闆型，含金面闆可使金面不變色）。一般而言，生産單面闆和簡單(dān)雙面闆（不含貼片位）的選擇一般型即可。而生(shēng)産多層闆的就(jiù)必須選(xuǎn)用耐高溫型，因爲(wèi)一般(bān)型耐不住三次回流焊的高溫沖擊在上錫之前已經氧化，導(dǎo)緻可焊性變差而引起很多焊(hàn)盤或通孔根本上不了錫。一般很多(duō)供應(yīng)商均(jun1)宣稱(chēng)其等産品在空氣中可耐三次高溫之熔焊，但經過高溫操作後OSP膜已慘遭強(qiáng)烈氧化之折磨，顔色變得很暗，沾錫時間(jiān)也爲之不良(liáng)性(xìng)而拉長，甚至(zhì)還得動用強活性的助焊劑才能(néng)将(jiāng)已老化的OSP膜順利(lì)推走完成焊接。至于原本(běn)弱活性的現行免洗助焊(hàn)劑，似(sì)已無法應付全新的困難局面。因此，正确選擇配套(tào)的OSP藥水是(shì)品質優良的基礎。