PCB/FPC用高TP值VCP酸性(xìng)鍍銅光亮(liàng)劑中間體産品介紹

　　印刷電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品的必要組成部分，是承載電子産品中電子元(yuán)件的母闆。目前，電子産品快速向小(xiǎo)型化、便捷化、智能化方向發展，擁有高連通密度的多層(céng)印刷電路闆(HDI-PCB)和柔性(xìng)電路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟闆(pǎn))是制(zhì)造這些電子産品的重(zhòng)要部件之一。

 

 

　　在多層電路闆和軟闆中(zhōng)使用(yòng)金屬化的通孔或盲孔來實現不同層之間的導通。通孔電鍍銅(tóng)是實現通(tōng)孔金屬化(huà)的重要途徑，也是多層PCB和FPC制作過程中非常重要的一項(xiàng)技術。但是在(zài)直流電鍍過程中，由于通孔内的(de)電流密度分布不均勻(yún)，使用傳統鍍液很(hěn)難在孔内得到厚度(dù)均勻的鍍層，而使用有機添加(jiā)劑是一個有效(xiào)而且(qiě)經濟(jì)的方法。所以，使用有效而且穩(wěn)定性(xìng)、适應性強的通孔電鍍添加劑(jì)是非常必要的。

　　在通孔的直流電鍍過程中，孔口的電流密度(dù)往往比孔中間位置的電流密度大，使得孔口(kǒu)處銅(tóng)沉積速(sù)度比孔中心(xīn)快，最終會(huì)導緻孔口處的銅(tóng)鍍層比孔中(zhōng)心的(de)厚。考慮到(dào)電路闆不同的(de)應用環境(jìng)和整個電子系統的穩定性，在孔内獲得均勻的銅鍍層甚至(zhì)孔中心的銅鍍層是孔口的1.5～2.5倍，是很有必要的(de)。

 

　　随着PCB鑽孔和布線(xiàn)技術(shù)的發展，PCB上的(de)通(tōng)孔孔徑(jìng)越來越小，布線越來越密，這對(duì)通孔的金屬化提出了更高的要求。PCB/FPC電鍍中的添加劑一般爲複合添加(jiā)劑，也就是一(yī)個添加劑體系，并(bìng)不是一種單一的(de)添加劑。一個添加劑體系中的每(měi)種添加劑都有自己獨(dú)特的作用，而且(qiě)它們之間的協同作用是一個添加劑體系起作用的(de)關鍵，這也是添加劑選型中的(de)重點。

　　同泰化學推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑制劑和整(zhěng)平劑組分(fèn)按一定的比例複配成優質的PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸性鍍銅光(guāng)亮劑(jì)。