新材(cái)料科技與(yǔ)化學技術創(chuàng)新
電鍍中間體/水性工業塗料/工(gōng)業清洗化(huà)學品
營收139.43億元，深南電(diàn)路披露2021年業績報告
2022-07-09 12:53
2022年3月14日，深南電路(lù)發布年度業(yè)績報告稱(chēng)，2021年實現營(yíng)業收入139.43億元，同比增加20.19%；歸屬于(yú)上市公司股東的淨利潤盈利14.81億元，同比增(zēng)加3.53%；基本(běn)每股收益3.02元。
從業務來看，深南電路印(yìn)制電路闆業(yè)務實現主營業務收(shōu)入(rù)87.37億元，同比增長5.13%，占(zhàn)公司營業總收入(rù)的62.66%；毛利率25.28%。期(qī)内，其汽車電子客戶開發進展顯著，訂單(dān)同比增長150%。公司汽車電子專業工廠(chǎng)（南通三期項目）建設(shè)推進順利，已于2021年第四季(jì)度連(lián)線投産。
封裝基闆業(yè)務實現主營業務收入24.15億元，同比增(zēng)長56.35%，占公(gōng)司營業總收入的17.32%；毛利(lì)率29.09%。其中存儲類産品全年訂單同比增長(zhǎng)140%，無錫基闆(pǎn)工廠順利爬坡，已進入穩(wěn)定的大批量生産階段。
爲抓住産業發展機遇、進一步提升公司競(jìng)争力，深南電路決定(dìng)在廣州、無錫投資建設封裝(zhuāng)基闆工廠。其中廣州封裝基(jī)闆項目拟投資60億元，主要(yào)面向FC-BGA、RF及FC-CSP等(děng)封裝基闆，目前項(xiàng)目處于前期籌備階段；無錫高階倒裝芯片用IC載闆産品制造項目拟投資20.16億元，主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基闆，預計2022年第(dì)四季度可連線(xiàn)投産(chǎn)。
此外，電子(zǐ)裝聯(lián)業務實現主營業務收入(rù)19.40億元，同比增長67.22%，占公司營業總收入的13.91%；毛利率12.56%。
在研發方面，深南電路研發投入7.82億元，同比增(zēng)長21.37%，占營業總收入的5.61%。期内，公司各項研發項(xiàng)目進展順利，5G通(tōng)信(xìn)數據中心及汽(qì)車電子相關PCB技(jì)術研發項目按期推進；FC-CSP精細線路基闆技(jì)術開發項目(mù)實現(xiàn)批(pī)量生産。
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