新(xīn)聞資訊

新(xīn)聞資訊

新(xīn)材料(liào)科(kē)技(jì)與化(huà)學技術創新

pcb水平電(diàn)鍍的發展(zhǎn)

爲了适應(yīng)pcb制造向(xiàng)多(duō)層化、積層(céng)化、功能化和集(jí)成化方向(xiàng)迅速(sù)發展(zhǎn)，帶來的高縱橫(héng)比通孔電鍍(dù)的需要，發展(zhǎn)出水(shuǐ)平(píng)電鍍技(jì)術。設計與研制水平(píng)電(diàn)鍍系統(tǒng)仍然(rán)存(cún)在着若(ruò)幹技術性的問(wèn)題，但水平電鍍系統(tǒng)的使(shǐ)用，對(duì)印制電路(lù)行業(yè)來說是很(hěn)大的(de)發展和進(jìn)步。特(tè)别是(shì)多層闆通(tōng)孔的縱(zòng)橫(héng)比超過5:1及(jí)積層闆中大量采用的較深的盲孔，使常(cháng)規的垂直電鍍(dù)工藝不(bú)能(néng)滿足高質(zhì)量(liàng)、高(gāo)可靠(kào)性互連孔的技(jì)術要求。   水(shuǐ)平電(diàn)鍍則在制造高(gāo)密度多層(céng)闆方(fāng)面的(de)運(yùn)用(yòng)，顯示(shì)出很(hěn)大的潛力，不(bú)但(dàn)能(néng)節省人(rén)力及作業時間(jiān)而且生(shēng)産的速(sù)度和效(xiào)率比傳(chuán)統的(de)垂直(zhí)電鍍(dù)線要高。而且降(jiàng)低能量消耗(hào)、減(jiǎn)少所(suǒ)需處(chù)理的(de)廢液(yè)廢水(shuǐ)廢氣，而且大大改善工藝環境和條(tiáo)件，提高電鍍層(céng)的質量(liàng)水準。   一(yī)、水平電鍍原理簡介 水平(píng)電鍍(dù)技(jì)術，是垂直電(diàn)鍍法(fǎ)技(jì)術發展(zhǎn)的繼續，是(shì)在垂直電(diàn)鍍工藝的基礎(chǔ)上發展起(qǐ)來的新穎(yǐng)電鍍(dù)技術。這種技(jì)術(shù)的關(guān)鍵(jiàn)就是應(yīng)制造出(chū)相(xiàng)适應(yīng)的、相(xiàng)互配套的水平電(diàn)鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍(dù)液(yè)，在改(gǎi)進供(gòng)電(diàn)方式和(hé)其它(tā)輔助裝置的配(pèi)合下，顯示(shì)出比垂(chuí)直(zhí)電鍍(dù)法更(gèng)爲優(yōu)異的功能(néng)作(zuò)用。   水平(píng)電鍍(dù)與垂直電鍍方法和原理(lǐ)是相(xiàng)同的，都(dōu)必(bì)須具有陰(yīn)陽兩極，通(tōng)電後(hòu)産生(shēng)電極反應(yīng)使電(diàn)解液(yè)主成份産(chǎn)生電離，使(shǐ)帶電的正(zhèng)離(lí)子(zǐ)向電(diàn)極反應區的負相移(yí)動(dòng);帶電的(de)負(fù)離子向電極(jí)反應區的正相(xiàng)移動，于(yú)是(shì)産生(shēng)金屬沉積(jī)鍍層(céng)和放(fàng)出氣體。   因(yīn)爲金屬在(zài)陰極(jí)的沉積(jī)過程分爲三(sān)個(gè)步驟：金(jīn)屬的水(shuǐ)合(hé)離子(zǐ)擴散到陰極；第(dì)二(èr)步是當金屬(shǔ)水合(hé)離子通過(guò)雙電(diàn)層時(shí)，它們(men)逐漸(jiàn)脫水并吸(xī)附在陰極(jí)表面(miàn)；第三步(bù)是(shì)吸附(fù)在陰(yīn)極表(biǎo)面的(de)金屬(shǔ)離子(zǐ)接受(shòu)電子并(bìng)進入金(jīn)屬晶(jīng)格。由于靜(jìng)電作用，該層比(bǐ)亥姆霍茲外層(céng)小，并(bìng)且受到熱運動(dòng)的影(yǐng)響。陽(yáng)離子排列不像(xiàng)亥姆(mǔ)霍茲外層(céng)那樣緊密(mì)和整齊。該層稱(chēng)爲擴(kuò)散層(céng)。擴(kuò)散層的(de)厚度(dù)與鍍液的(de)流速(sù)成反比。即(jí)鍍液(yè)流(liú)速越(yuè)快(kuài)，擴散層越(yuè)薄，越(yuè)厚。通(tōng)常，擴散層(céng)的厚度約爲5-50微米(mǐ)。在遠離陰極(jí)的地方，通過對流到達(dá)的鍍液(yè)層稱爲主(zhǔ)鍍液(yè)。因爲(wèi)溶液的對(duì)流會(huì)影(yǐng)響鍍液濃度的(de)均勻性(xìng)。擴散層中(zhōng)的銅(tóng)離子(zǐ)通(tōng)過擴散(sàn)和離子遷(qiān)移傳(chuán)輸到(dào)亥(hài)姆霍茲(zī)外層。主鍍液中的銅離(lí)子(zǐ)通過(guò)對流和(hé)離子遷移被(bèi)輸送到陰(yīn)極表面。   二、水平(píng)電鍍的難點及(jí)對策(cè) pcb電鍍(dù)的關鍵是如何保證基闆兩側和通(tōng)孔内壁銅層厚(hòu)度的均(jun1)勻性。爲了獲(huò)得塗層厚(hòu)度的均(jun1)勻性，必須确(què)保印制闆(pǎn)兩側和通孔中(zhōng)的鍍(dù)液流速(sù)應(yīng)快速一緻(zhì)，以獲(huò)得薄而(ér)均勻的(de)擴散層。爲(wèi)了獲(huò)得薄而均勻的(de)擴散層(céng)，根據(jù)目(mù)前水平(píng)電鍍系(xì)統的結構(gòu)，雖然系統(tǒng)中(zhōng)安裝了許多噴咀，但它(tā)可以将鍍液快速垂直(zhí)地(dì)噴射到印制闆上，從(cóng)而加(jiā)快鍍液在(zài)通孔中的(de)流速(sù)，因此鍍(dù)液流速(sù)非常快，并且在(zài)基闆和通(tōng)孔的上下部分形成渦流，從(cóng)而使擴(kuò)散層減少(shǎo)且更均勻。但是(shì)，一般(bān)情況下(xià)，當鍍液(yè)突然流入(rù)狹窄(zhǎi)的通孔時，通孔(kǒng)入口(kǒu)處的鍍液(yè)也會出現(xiàn)反向(xiàng)回流現象。   此外(wài)，由于(yú)一次電流(liú)分布的影(yǐng)響，由(yóu)于尖(jiān)端效應(yīng)，入(rù)口孔處的(de)銅層(céng)厚度過厚，通孔(kǒng)内壁形成(chéng)狗骨狀(zhuàng)銅塗層。根據(jù)鍍液在(zài)通(tōng)孔内(nèi)的流(liú)動狀(zhuàng)态，即(jí)渦流(liú)和(hé)回流的大小，以及導電(diàn)鍍通孔質量的(de)狀态分析，控制(zhì)參數隻能通過(guò)工藝(yì)測試方法(fǎ)确定，以實(shí)現印(yìn)刷電(diàn)路闆電鍍(dù)厚度的均勻性。由于渦流和回(huí)流的大(dà)小無法通過理論計算(suàn)得到(dào)，因此隻能(néng)采用(yòng)測量過程(chéng)的方法。   從測量結果可(kě)知(zhī)，爲了(le)控制(zhì)通(tōng)孔鍍銅(tóng)層厚(hòu)度的均勻(yún)性，需(xū)要根據印刷電(diàn)路闆通孔(kǒng)的縱橫比(bǐ)調整可控的工藝參(cān)數(shù)，甚至(zhì)選擇分(fèn)散能力(lì)強(qiáng)的鍍(dù)銅溶液，添(tiān)加合(hé)适的(de)添加(jiā)劑，改(gǎi)進供(gòng)電方式，即反向脈(mò)沖(chòng)電流(liú)電鍍，獲得(dé)分布能力(lì)強的(de)銅鍍(dù)層。特别(bié)是積層(céng)闆微盲孔數量增加(jiā)，不但要采用水平(píng)電鍍系(xì)統進行電鍍，還(hái)要采(cǎi)用(yòng)超聲波(bō)震動來促(cù)進微(wēi)盲(máng)孔内鍍液的(de)更換及流通(tōng)，再(zài)改進(jìn)供電方式(shì)利用(yòng)反(fǎn)脈(mò)沖電流及(jí)實(shí)際測試(shì)的數據來調正可控(kòng)參(cān)數，就能(néng)獲得滿意(yì)的效(xiào)果。   三(sān)、水平電鍍(dù)的發展優(yōu)勢 水(shuǐ)平(píng)電鍍技術的(de)發展不(bú)是(shì)偶然的，而是(shì)高密度(dù)、高精度(dù)、多功能(néng)、高縱橫比多層(céng)印制電路(lù)闆産(chǎn)品特(tè)殊功能的(de)需要是個(gè)必然(rán)的結果(guǒ)。它的優(yōu)勢就是要比現在所采用的垂(chuí)直挂鍍工藝方(fāng)法更(gèng)爲(wèi)先進，産(chǎn)品質量更(gèng)爲可靠，能(néng)實現規模化的大生産。它與垂直電鍍工(gōng)藝方法相(xiàng)比具(jù)有以下(xià)長(zhǎng)處： （１）适(shì)應尺寸範圍較(jiào)寬，無(wú)需進(jìn)行手(shǒu)工裝挂，實(shí)現(xiàn)全(quán)部自動化作業(yè)，對提高和确保作業過程對基闆表面無(wú)損害(hài)，對實現規(guī)模化(huà)的大(dà)生産(chǎn)極爲(wèi)有利。 （２）在(zài)工(gōng)藝審(shěn)查中(zhōng)，無需留有裝夾位(wèi)置，增加(jiā)實用面(miàn)積，大(dà)大(dà)節約原材料的(de)損耗。 （３）水(shuǐ)平(píng)電鍍(dù)采用(yòng)全程計算(suàn)機(jī)控制(zhì)，使基闆(pǎn)在相(xiàng)同的條件(jiàn)下，确保每塊印(yìn)制電路闆(pǎn)的表(biǎo)面與(yǔ)孔的鍍層(céng)的(de)均(jun1)一性(xìng)。 （４）從管(guǎn)理角度看(kàn)，電(diàn)鍍槽從清理、電鍍(dù)液的添加和更(gèng)換，可(kě)完全實現(xiàn)自動化(huà)作業，不(bú)會因(yīn)爲人爲的(de)錯誤造成(chéng)管理(lǐ)上的失控問題(tí)。 （５）從實際生産中(zhōng)可測(cè)所(suǒ)知(zhī)，由于(yú)水平電鍍(dù)采用(yòng)多段(duàn)水平清洗(xǐ)，節約清洗水用(yòng)量及(jí)減少(shǎo)污水(shuǐ)處理的壓(yā)力。 （６）由(yóu)于該系統(tǒng)采用(yòng)封閉式作(zuò)業，減少對(duì)作業空間(jiān)污染和熱(rè)量蒸發對工藝環境(jìng)的直接影(yǐng)響，大大改(gǎi)善作(zuò)業環境。特别是烘闆(pǎn)時由(yóu)于減少熱(rè)量損耗，節(jiē)約了(le)能量的無(wú)謂消(xiāo)耗及(jí)提高生産效率。   四(sì)、總結 水(shuǐ)平電鍍技(jì)術的(de)出現(xiàn)，完全爲了(le)适應高縱(zòng)橫比(bǐ)通孔電鍍的需(xū)要。但由(yóu)于電鍍過程(chéng)的複雜性和特殊性，在設(shè)計與研(yán)制水平(píng)電鍍系統(tǒng)仍存在着(zhe)若幹技術(shù)性的(de)問題(tí)。這有待在(zài)實踐過程(chéng)中改進(jìn)。盡(jìn)管如(rú)此，水平(píng)電(diàn)鍍系(xì)統的使(shǐ)用對印(yìn)制電路行業來說是很(hěn)大的發展和(hé)進步。因爲(wèi)此類型的(de)設備(bèi)在制(zhì)造(zào)高密度(dù)多層(céng)闆(pǎn)方面的(de)運用(yòng)，顯示出很(hěn)大的潛力。水平電鍍線适用于(yú)大規模産(chǎn)量24小(xiǎo)時不(bú)間斷作業(yè)，水平(píng)電鍍線在(zài)調試的時候(hòu)較(jiào)垂直電(diàn)鍍(dù)線稍困難一(yī)些，一旦調試完畢是十分穩定的，同時(shí)在使用過程(chéng)中(zhōng)要随時(shí)監控鍍(dù)液的情況對鍍(dù)液進(jìn)行調整，确(què)保長時間穩定工作。

發(fā)布時(shí)間(jiān):

2022-07-09

pcb化(huà)學品正打破國外壟斷，逐(zhú)步實(shí)現進口替代

　　同泰化學提供線(xiàn)路闆鍍銅、鍍錫和鍍(dù)銀用化學(xué)品中(zhōng)間體，包括(kuò)聚醚sn系列，陽離(lí)子聚合(hé)物整平劑leveler系列等(děng)多種(zhǒng)産品，詳細産品(pǐn)介紹(shào)可訪問以(yǐ)下鏈接(jiē)。/product/8/   　　産(chǎn)品及(jí)技術(shù)咨(zī)詢電話(huà)/product enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經(jīng)理）。   　　近年來，下(xià)遊電(diàn)子産品(pǐn)追求短、小、輕(qīng)、薄的發(fā)展趨(qū)勢，帶(dài)動pcb持續向高精(jīng)密、高集成(chéng)、輕薄化方向發(fā)展。電(diàn)子産(chǎn)品(pǐn)對pcb的可(kě)靠性、穩定(dìng)性、耐熱性(xìng)、導(dǎo)體延展(zhǎn)性、平(píng)整性、表面(miàn)清潔度等性能(néng)提出了越來越(yuè)嚴格的要求，而(ér)pcb的各種(zhǒng)要求的(de)變化(huà)、各類性能(néng)的提高，往(wǎng)往需(xū)要通(tōng)過化(huà)學配(pèi)方和工藝的改(gǎi)變來實(shí)現。這些(xiē)在pcb生産過程中所使用的化學(xué)品統稱爲pcb化學(xué)品。     　　資(zī)料(liào)來源：《淺(qiǎn)析中國(guó)pcb電子化學品(pǐn)市(shì)場的機遇(yù)與挑(tiāo)戰(zhàn)》，戰新(xīn)産研(yán)pcb研究所整(zhěng)理 　　pcb制造從(cóng)開料(liào)到成(chéng)品(pǐn)包裝有(yǒu)幹制(zhì)程、濕制程幾十道工序，工(gōng)藝流程長(zhǎng)，控(kòng)制(zhì)點繁瑣，影響品(pǐn)質因素較多。 按照pcb制(zhì)程，pcb化學品一般可(kě)分爲線(xiàn)路形、前處理劑(jì)、電鍍工(gōng)藝(yì)、pcb表面(miàn)塗(鍍)覆及(jí)周邊(biān)藥水(shuǐ)，其中電鍍(dù)工藝占比最高(gāo)，達到44%，其次(cì)是pcb表(biǎo)明塗(tú)(鍍)覆，占比(bǐ)達到22%。     　　資(zī)料來源(yuán)：《淺析(xī)中國pcb電子(zǐ)化學(xué)品(pǐn)市(shì)場的(de)機遇(yù)與挑戰(zhàn)》，戰(zhàn)新産研pcb研究所整理 　　海外(wài)廠商(shāng)在電鍍工藝和(hé)pcb表面(miàn)塗覆比本(běn)土廠(chǎng)商占比高，且高出一倍左右，分(fèn)别爲(wèi)70%和65%。然(rán)而pcb化(huà)學品分類工藝占比中電(diàn)鍍工藝和pcb表面(miàn)塗覆最高(gāo)，因此說明(míng)目前海外(wài)廠商在pcb化學品(pǐn)中仍處于主導(dǎo)地位。 　　早期(qī)中(zhōng)國(guó)大陸(lù)pcb化學(xué)品市(shì)場由外(wài)資品牌所壟(lǒng)斷，本(běn)土pcb化(huà)學品品牌(pái)從周邊物料(如洗槽(cáo)劑、消(xiāo)泡劑(jì)、蝕刻(kè)、剝膜(mó)和(hé)退錫等(děng)産品)開始進入(rù)市(shì)場，經(jīng)過多年(nián)技術積澱及研(yán)究發展，pcb系列專(zhuān)用化學品配方(fāng)不斷(duàn)改良，技術不斷突(tū)破(pò)，本土品牌(pái)應用(yòng)領域(yù)及使用客戶在(zài)不斷(duàn)拓(tuò)展。部分(fèn)優勢(shì)企業(yè)與pcb 廠商深(shēn)度合作，通(tōng)過對配(pèi)方不(bú)斷(duàn)創新和改(gǎi)良，已(yǐ)逐步擁有自己(jǐ)的專(zhuān)利和(hé)核心配方，并(bìng)逐(zhú)步打(dǎ)入大型 pcb 廠商，包(bāo)括外(wài)資企(qǐ)業，其(qí)品牌(pái)廠商逐步得到市(shì)場(chǎng)的認(rèn)可。在本土廠商(shāng)共同努力下，pcb系(xì)列專(zhuān)用化(huà)學品逐步改(gǎi)變(biàn)絕大部分被國(guó)外公(gōng)司壟(lǒng)斷局面。 　　國(guó)内pcb化(huà)學品行業(yè)主要本(běn)土(tǔ)品牌(pái)企業有光華科(kē)技、貝(bèi)加爾(ěr)化學、深圳興經緯、深(shēn)圳闆明科技等，海外廠商有安(ān)美特等。  

發(fā)布時(shí)間:

2020-10-16

< 1...474849...65 >