2020-10-16 16:39
同泰(tài)化學提供(gòng)線(xiàn)路闆鍍(dù)銅、鍍錫(xī)和(hé)鍍銀(yín)用化學品中間(jiān)體,包(bāo)括(kuò)聚(jù)醚sn系(xì)列,陽(yáng)離子聚合(hé)物整平劑leveler系列(liè)等多種産(chǎn)品,詳(xiáng)細産品介紹可訪問(wèn)以(yǐ)下鏈接(jiē)。/product/8/
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近年來,下遊電(diàn)子産品追求短(duǎn)、小、輕、薄的發展趨勢,帶動(dòng)pcb持續(xù)向高精密(mì)、高(gāo)集(jí)成、輕薄化(huà)方向發展。電子(zǐ)産品(pǐn)對pcb的可靠性、穩(wěn)定性、耐熱性、導(dǎo)體延展性(xìng)、平整(zhěng)性、表面清(qīng)潔度(dù)等性能提出了(le)越來(lái)越嚴格的(de)要求(qiú),而(ér)pcb的各種(zhǒng)要求的變(biàn)化、各類性能的提高,往往(wǎng)需要通過(guò)化學配方和工(gōng)藝的(de)改變(biàn)來實(shí)現。這(zhè)些在pcb生産(chǎn)過程中所使用的化(huà)學(xué)品(pǐn)統稱(chēng)爲pcb化(huà)學品(pǐn)。
資料來源:《淺析(xī)中國(guó)pcb電子化學(xué)品市場的(de)機遇與挑(tiāo)戰》,戰新(xīn)産研pcb研(yán)究所(suǒ)整理
pcb制造從開料到成品(pǐn)包裝有幹(gàn)制程(chéng)、濕制程幾十道工序(xù),工藝流程長,控制(zhì)點繁瑣(suǒ),影響(xiǎng)品質因素(sù)較多。 按照(zhào)pcb制程,pcb化學品一般可(kě)分爲線(xiàn)路(lù)形、前(qián)處理(lǐ)劑、電(diàn)鍍工(gōng)藝、pcb表(biǎo)面塗(鍍)覆(fù)及周(zhōu)邊藥水,其中電鍍工(gōng)藝占比最高(gāo),達(dá)到44%,其次是(shì)pcb表明塗(鍍(dù))覆,占比(bǐ)達(dá)到22%。
資(zī)料來(lái)源:《淺(qiǎn)析中(zhōng)國pcb電子(zǐ)化學品(pǐn)市場(chǎng)的機(jī)遇與(yǔ)挑戰(zhàn)》,戰新(xīn)産研(yán)pcb研究所整理
海(hǎi)外廠(chǎng)商在電鍍(dù)工藝和pcb表(biǎo)面塗覆比本土廠商(shāng)占比(bǐ)高,且高出(chū)一倍左右,分别(bié)爲70%和65%。然(rán)而pcb化學(xué)品分(fèn)類工(gōng)藝占(zhàn)比中電鍍工藝(yì)和pcb表(biǎo)面塗覆最(zuì)高(gāo),因此說明目(mù)前海外廠商在(zài)pcb化學品中(zhōng)仍處于主導地位。
早(zǎo)期中國(guó)大陸pcb化(huà)學品(pǐn)市場由外(wài)資品牌所(suǒ)壟斷,本土pcb化(huà)學(xué)品品(pǐn)牌從周(zhōu)邊物料(liào)(如洗槽劑、消泡(pào)劑(jì)、蝕刻、剝膜和退錫(xī)等産品)開(kāi)始進(jìn)入市場,經(jīng)過多年技(jì)術積澱及研究發展(zhǎn),pcb系(xì)列專用(yòng)化學(xué)品配方不斷改(gǎi)良,技術不斷突破,本土(tǔ)品(pǐn)牌應(yīng)用領域(yù)及使用(yòng)客(kè)戶在(zài)不斷拓展。部分優勢企(qǐ)業與pcb 廠商(shāng)深度合作,通(tōng)過對配(pèi)方不斷創(chuàng)新和(hé)改良,已逐步擁(yōng)有自(zì)己(jǐ)的(de)專利(lì)和核心配方,并(bìng)逐步打入(rù)大型(xíng) pcb 廠商(shāng),包括外資(zī)企業,其品(pǐn)牌廠(chǎng)商逐(zhú)步(bù)得(dé)到市(shì)場的認可(kě)。在本(běn)土廠商共同努(nǔ)力下,pcb系列專用(yòng)化學(xué)品逐步改(gǎi)變絕(jué)大部分被國外(wài)公司壟斷(duàn)局面。
國内(nèi)pcb化學品行(háng)業主要本(běn)土品牌企業有(yǒu)光華(huá)科(kē)技、貝加(jiā)爾化學、深(shēn)圳興經緯、深(shēn)圳闆明(míng)科技(jì)等,海外廠商有(yǒu)安美(měi)特等(děng)。
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