不容錯過的pcb闆内部揭秘(mì)

　　很多(duō)硬件(jiàn)工程(chéng)師或(huò)者是(shì)layout工程師在(zài)剛(gāng)接觸pcb的(de)時候(hòu)，都會(huì)對pcb闆(特别(bié)是多層(céng)闆(pǎn))内部到底(dǐ)是什(shí)麽樣(yàng)子很(hěn)感(gǎn)興趣。今(jīn)天，小編就(jiù)帶大(dà)家一起來(lái)了解(jiě)了解。

　　高密(mì)度互(hù)聯闆(hdi)---過(guò)孔(kǒng)

　　多層pcb的線路(lù)加工，和單(dān)層雙層(céng)沒什(shí)麽區别(bié)，最大(dà)的(de)不同在過孔的(de)工藝(yì)上。

　　線路都是蝕(shí)刻出(chū)來的(de)，過孔都是鑽孔(kǒng)再鍍銅(tóng)出來的(de)。

　　多層(céng)電(diàn)路闆，通(tōng)常有(yǒu) 通孔(kǒng)闆、一(yī)階闆(pǎn)、二階闆、二(èr)階疊孔闆(pǎn) 這幾種。更高階的如(rú) 三階闆、任(rèn)意層(céng)互聯(lián)闆(pǎn) 平(píng)時用的非常少(shǎo)，成本(běn)也很(hěn)高。

　　一(yī)般情(qíng)況下(xià)，8位單片機(jī)産品用2層通孔(kǒng)闆;32位單(dān)片機級别的智能硬件(jiàn)，使用4層-6層通孔(kǒng)闆;linux和(hé)android級别的智(zhì)能硬件，使(shǐ)用6層通孔至8一階hdi闆;智能手機這樣的緊(jǐn)湊産品，一(yī)般用(yòng)8層一階到10層2階電(diàn)路(lù)闆。

　　最常見的通孔

　　隻(zhī)有一種過孔，從(cóng)第一層打到最(zuì)後一(yī)層。不管是外部的線(xiàn)路還是内(nèi)部的線路(lù)，孔都(dōu)是(shì)打(dǎ)穿的(de)。叫做通孔闆。

　　通(tōng)孔闆和層數(shù)沒(méi)關系 ，平時大家(jiā)用的(de)2層(céng)的(de)都是(shì)通孔(kǒng)闆，而很多(duō)交換機(jī)和(hé)軍工(gōng)電路闆(pǎn)，做20層，還(hái)是通孔(kǒng)的。

　　用鑽頭把(bǎ)電路闆鑽(zuàn)穿，然後(hòu)在(zài)孔裏鍍銅，形成通路(lù)。

　　這裏(lǐ)要注(zhù)意(yì)，通孔内徑(jìng)通常有(yǒu)0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一(yī)般0.2mm的要比0.3mm的(de)貴不少 。因(yīn)爲鑽頭太(tài)細容(róng)易斷(duàn)，鑽的(de)也慢(màn)一些(xiē)。多(duō)耗費的(de)時間(jiān)和(hé)鑽頭的費用，就體(tǐ)現在電路(lù)闆(pǎn)價(jià)格上(shàng)升上了。

　　高密度闆(hdi闆)的激光孔(kǒng)

　　這張(zhāng)圖(tú)是(shì)6層1階(jiē)hdi闆的(de)疊層結構(gòu)圖，表面兩(liǎng)層都(dōu)是激光孔，0.1mm内徑(jìng)。内層是機械孔(kǒng)

　　相當(dāng)于(yú)一(yī)個4層(céng)通孔闆(pǎn)，外面再覆蓋2層(céng)。

　　激光隻(zhī)能打穿玻(bō)璃(lí)纖(xiān)維的(de)闆材，不能(néng)打穿(chuān)金屬的銅(tóng)。所以外(wài)表面打(dǎ)孔不(bú)會影響到内部的其他線(xiàn)路。

　　激光打了孔(kǒng)之後，再去鍍銅(tóng)，就形成了激光過孔。

　　超貴的任(rèn)意層互聯闆，多(duō)層激光疊孔

　　就(jiù)是每一(yī)層都是(shì)激光孔，每(měi)一層(céng)都可(kě)以連接在一起。想怎麽走(zǒu)線就怎麽走線，想怎(zěn)麽打孔就怎麽打孔。

　　layout工程(chéng)師想想就覺得(dé)爽!再也(yě)不怕畫不出(chū)來了!

　　采購(gòu)想想就想(xiǎng)哭，比(bǐ)普通的通孔闆(pǎn)貴10倍以上(shàng)!

　　所以(yǐ)，也就隻有少數(shù)高端電(diàn)子産品(pǐn)舍得用了。

 

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