半導(dǎo)體國産化加速！濕電子化學品(pǐn)與特氣市(shì)場快速增長(zhǎng)（附項目表和項目(mù)地圖）

2021-04-04 18:43

半導體濕電子(zǐ)化學品，是指主(zhǔ)體成分純度大(dà)于99.99%，雜質和微粒濃度(dù)符合嚴格要求的化學試劑，主(zhǔ)要由上遊酸、堿、醇、酮等(děng)爲原料，經過預處(chù)理、過濾、提純等(děng)工藝生産得到的高純度半(bàn)導體化學品材料，按功能途(tú)徑可大緻分爲清洗(xǐ)劑、研磨液、光刻(kè)膠配套試劑、蝕刻液、顯影液、摻雜試劑、電鍍液等。

半導體制造用濕電子化學品用量雖小，但生産技術(shù)要求最高，産品純度、雜質含量等要求也(yě)是最高。目前半導(dǎo)體濕電子化學品市場主要(yào)由歐美及日本頂尖化工(gōng)企業如巴斯夫、默克、霍尼韋爾、三菱化(huà)學、住友化學、京都化工等所占據。

整個晶圓制造過程中，要反複通過十幾次清洗、光刻、蝕刻等工藝流程(chéng)，每次都需要濕電(diàn)子化學(xué)品進行相關的處理。從整個半導(dǎo)體集成電路的制作流程看(kàn)，濕電子化學品主要(yào)用于半導體集成電(diàn)路前端的晶圓制造(zào)以及(jí)後端的封裝測試(shì)環節。晶圓制造是屬(shǔ)于技術要求最高的環節，并且随着集成電路的集成度不斷提高，要求的線寬不斷變小，薄膜不斷變薄，相應需要技術水平更高(gāo)的濕電子(zǐ)化學品才能滿足工藝生産需要。

目前國内6吋及以下晶圓加工所用的濕電(diàn)子化學品的國(guó)産化率已經超過80%。8吋(duò)晶圓産品加工所用的濕電子化學品國産化率正在不(bú)斷提升，而12吋晶(jīng)圓産品所(suǒ)用的濕電子(zǐ)化學品(pǐn)國産化率非常低。

近來來，中國多個8吋或12吋晶圓廠項目落地投産(chǎn)，帶動了材料及設備的需求。而(ér)近幾年，美國對中(zhōng)國企業的出口管控、技術封鎖，日本對韓國半導體材料的限制出口等(děng)一系列情況，再一(yī)次敲響了半導體國産化的鍾聲。未來或(huò)許有更多的資金投入(rù)到國内晶圓廠的建設。

根據未來中國半導(dǎo)體晶圓産能進行推算，亞化咨詢預(yù)計到2025年，中國(guó)半導體用濕電(diàn)子化學品需求量将接近(jìn)70萬噸。

——企(qǐ)業份額與國産化機遇

雖然中國市場空間廣闊，但在濕電子化學(xué)品的高端産品上(shàng)，中國企業并不占(zhàn)優。

國際上，濕電(diàn)子化學品的應用(yòng)始于20世(shì)紀60年代，早于中國十幾年，因而最先進的技術(shù)被歐美、日本等(děng)國(guó)家和地區壟斷。目(mù)前，國際上制備了SEMI G1至SEMI G4不同等級的濕電子(zǐ)化學品标準，領先的企業在G4等(děng)級(jí)技術上趨于成熟，并在G5等級已有(yǒu)突破(pò)。

全球濕電(diàn)子化學品(pǐn)的第一(yī)大市場份額，由歐美傳統老牌企業産品占領，其市場份(fèn)額(以銷售額計)約爲33%。德國的巴斯夫(fū)(Basf)公司、E.Merck公司、美國的(de)亞什蘭集團、Arch化(huà)學品公司(sī)以及霍尼韋爾公司等是其中代表。

第二大市場(chǎng)份額，由日本的十家左(zuǒ)右生産企業擁有，約占27%的市場份額。其大型企(qǐ)業包括關東(dōng)化(huà)學公司、三菱化學、京(jīng)都化工、日(rì)本合成(chéng)橡膠、住(zhù)友化學、和光純藥工業(Wako)、stella-chemifa公司等。

第三大市場份額，主(zhǔ)要由(yóu)中國台灣企業生産(chǎn)的濕電子化學品所占(zhàn)據，約占全球市場份額的19%。中國台灣(wān)與韓國的部分産品已具備與歐(ōu)美及日本企業競争(zhēng)的實力。

中國大陸大多數企(qǐ)業濕電子化學品産品等級在SEMI G1至G2，部分企業(yè)在單一産品上(shàng)達到SEMI G3級别，隻有極少數企業個别産品達到SEMI G4級(jí)别，與世(shì)界(jiè)領先水平還有較大(dà)差距。在濕電子化學品的高端産品上，國産化率僅10%左右(yòu)。内資企(qǐ)業的布局集中于中低端市(shì)場。

濕(shī)電子化學品領域，江化微(wēi)、晶瑞股份等少數企業産品技(jì)術等級可達到SEMI标準G4、G5級(jí)，客戶覆(fù)蓋中芯國際、華潤微電子、長電科技等企業，興發集(jí)團、巨化股份等企業(yè)也有布局。

國内主要(yào)半導體濕(shī)電子化學品布局情況：

電子氣體種類繁多，是半導(dǎo)體制造過程中的重要材(cái)料，可以分爲大宗氣體、外延氣體、蝕刻氣體、摻雜氣體等。由于現在(zài)對半導體産品的性能及參數(shù)要(yào)求極爲苛刻，因此(cǐ)對産品制(zhì)造的環境(jìng)要求(qiú)就變得極爲嚴格。由于晶圓制造過程對電子氣體的需求很大，又對(duì)氣體本身的純度要求很高，因此目前晶圓制造(zào)用電子氣體的市場主要被掌握着高純工藝、能大規模量産的歐(ōu)、美、日巨頭公司(sī)所占據(jù)，如美國空氣化(huà)工、林德&普(pǔ)萊克斯、法國液化空、日本大陽日酸、昭和電工等。

中國産業發展(zhǎn)早期，在技術、工藝、設備等(děng)各方面與(yǔ)全球龍頭企業存在較大差距。在電子氣體領域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空(kōng)氣、大陽(yáng)日酸等國際氣體公司占據着中(zhōng)國絕大部分電子氣(qì)體市場(chǎng)。國内本土氣體企業的市場份(fèn)額不到20%。