垂直(zhí)連續(xù)電(diàn)鍍（vcp）高tp值酸性(xìng)鍍銅光澤(zé)劑(jì)用電鍍(dù)中間(jiān)體

　　印(yìn)刷電路(lù)闆(pǎn)(printed-circuit-board，pcb)是電子(zǐ)産品的必要組(zǔ)成部分(fèn)，是承載電(diàn)子産(chǎn)品中電子元件(jiàn)的母闆。目(mù)前，電子産品快(kuài)速向(xiàng)小型化(huà)、便捷化(huà)、智能(néng)化方向發(fā)展，擁(yōng)有高連通(tōng)密度(dù)的(de)多層(céng)印刷電路(lù)闆(pǎn)(hdi-pcb)和柔(róu)性電(diàn)路闆(flexible printed circuit board，fpc，亦稱(chēng)軟闆)是制造這(zhè)些電子産(chǎn)品的(de)重要部(bù)件(jiàn)之一(yī)。在多層電路闆(pǎn)和軟闆(pǎn)中使用(yòng)金屬化(huà)的通孔(kǒng)或盲孔來實現(xiàn)不同(tóng)層之間(jiān)的(de)導通。通孔電鍍(dù)銅是(shì)實現通孔(kǒng)金屬化的(de)重要途徑，也(yě)是多層(céng)pcb和fpc制作過程中(zhōng)非常重要的一項技術(shù)。但(dàn)是在(zài)直流電鍍過程(chéng)中，由于(yú)通孔内的電流密(mì)度(dù)分(fèn)布不均勻(yún)，使用傳統(tǒng)鍍(dù)液很難(nán)在孔内(nèi)得到厚度(dù)均勻的(de)鍍層(céng)，而使用有機(jī)添(tiān)加劑(jì)是一個有(yǒu)效而且(qiě)經濟的(de)方法(fǎ)。所以(yǐ)，開發(fā)出(chū)有效而且穩定性(xìng)、适應(yīng)性強的通孔電(diàn)鍍添加劑是(shì)非常必(bì)要的。

　　在通孔的(de)直流電鍍過程(chéng)中，孔口的(de)電流(liú)密度(dù)往往比孔(kǒng)中間位置的電(diàn)流密度大，使得(dé)孔口(kǒu)處(chù)銅(tóng)沉積速度比孔中心(xīn)快，最終(zhōng)會導緻(zhì)孔口處的銅鍍(dù)層比(bǐ)孔中心的(de)厚。考慮到電路(lù)闆不同的(de)應用環境(jìng)和整個電(diàn)子系統的穩定性，在(zài)孔内獲得(dé)均勻的銅鍍層(céng)甚至(zhì)孔中(zhōng)心的(de)銅鍍層是孔口(kǒu)的1.5～2.5倍(bèi)，是(shì)很(hěn)有必(bì)要的(de)。随着(zhe)pcb鑽孔(kǒng)和布(bù)線技術的(de)發展，pcb上的通孔(kǒng)孔徑(jìng)越來越小(xiǎo)，布線越(yuè)來(lái)越密(mì)，這對(duì)通孔的金屬(shǔ)化(huà)提(tí)出了更(gèng)高的(de)要求。pcb/fpc電鍍(dù)中的添加劑一般爲(wèi)複合(hé)添加(jiā)劑，也(yě)就是(shì)一個(gè)添加劑體(tǐ)系，并(bìng)不是一種單一的添加劑。一個添加(jiā)劑體(tǐ)系中(zhōng)的每(měi)種添加劑(jì)都有自己獨特(tè)的作用(yòng)，而且它(tā)們之間的協同(tóng)作用是一個添加劑(jì)體(tǐ)系起作用的(de)關鍵，這也(yě)是添(tiān)加劑研究中的(de)重點。

　　開發新的pcb/fpc通孔電鍍添加劑體系将(jiāng)有助(zhù)于推(tuī)動pcb/fpc制(zhì)造技術向精細(xì)化方向發(fā)展。而且，對一(yī)個新的(de)pcb/fpc通孔(kǒng)電鍍添加劑體系的機理(lǐ)方面(miàn)的解(jiě)釋(shì)可(kě)以爲其他功能(néng)性電鍍添加劑的設(shè)計提供新(xīn)思路。

同泰(tài)化學垂直(zhí)連續(xù)電鍍(dù)(vcp)高tp值酸性鍍銅(tóng)光澤(zé)劑用電鍍(dù)中間體推(tuī)薦使用sn-2000，leveler 8010，leveler 8016，c-1800，sn-2050，sn-2060，sn-2065，leveler a，peg-10000，peg-20000和sa-600等(děng)光亮劑(jì)、抑制(zhì)劑和整平(píng)劑組分按一定的比例(lì)複配成優質的pcb/fpc通孔用(yòng)高tp值vcp酸性(xìng)鍍銅(tóng)光亮劑。