pcb/fpc用(yòng)高(gāo)tp值vcp酸(suān)性鍍(dù)銅光(guāng)亮劑(jì)中間體産(chǎn)品介紹

　　印刷(shuā)電(diàn)路闆(pǎn)(printed-circuit-board，pcb)是電子産(chǎn)品的必要(yào)組(zǔ)成部分(fèn)，是承載電子産(chǎn)品中(zhōng)電子元件(jiàn)的母(mǔ)闆。目(mù)前，電子産(chǎn)品快速向(xiàng)小型化(huà)、便捷化(huà)、智能(néng)化方向發(fā)展(zhǎn)，擁有高(gāo)連通(tōng)密度的(de)多層印(yìn)刷電路闆(pǎn)(hdi-pcb)和柔(róu)性電路闆(pǎn)(flexible printed circuitboard，fpc，亦稱(chēng)軟闆)是制造這些電子産品的(de)重要部件之一(yī)。

 

 

　　在多(duō)層電路闆(pǎn)和軟闆中使用(yòng)金屬(shǔ)化的通孔(kǒng)或盲(máng)孔來(lái)實現(xiàn)不同(tóng)層之間的(de)導通。通(tōng)孔電鍍(dù)銅是實現通孔(kǒng)金屬(shǔ)化的(de)重要(yào)途徑(jìng)，也是多層(céng)pcb和fpc制作過(guò)程中(zhōng)非常(cháng)重要的一(yī)項技術。但(dàn)是在直流電鍍過程(chéng)中，由于通孔内(nèi)的電流(liú)密(mì)度(dù)分布不均(jun1)勻，使用傳統(tǒng)鍍液(yè)很難(nán)在孔内得到厚(hòu)度(dù)均(jun1)勻(yún)的鍍層(céng)，而使(shǐ)用有機添加劑是一個有(yǒu)效而且經濟的(de)方法。所以，使用有效而且(qiě)穩定(dìng)性、适應性(xìng)強的(de)通孔(kǒng)電鍍(dù)添加(jiā)劑是(shì)非(fēi)常必要的。

　　在通孔的直流電鍍過(guò)程中(zhōng)，孔口的電流密度往(wǎng)往比孔中(zhōng)間位置(zhì)的電流密度大，使得孔(kǒng)口處銅沉(chén)積速(sù)度比孔中心快(kuài)，最終會導(dǎo)緻孔(kǒng)口處的銅鍍層(céng)比孔中心的厚。考慮到電路闆(pǎn)不同的應用環(huán)境和(hé)整個(gè)電子(zǐ)系統的穩(wěn)定性(xìng)，在孔(kǒng)内獲(huò)得均(jun1)勻(yún)的銅鍍層甚(shèn)至孔(kǒng)中心的(de)銅(tóng)鍍層是孔(kǒng)口的(de)1.5～2.5倍，是很有(yǒu)必要(yào)的。

 

　　随着pcb鑽孔和(hé)布(bù)線(xiàn)技術的發(fā)展，pcb上的(de)通(tōng)孔(kǒng)孔(kǒng)徑越(yuè)來越小，布(bù)線越來(lái)越(yuè)密，這對通孔的金屬(shǔ)化提出了更高的要(yào)求(qiú)。pcb/fpc電鍍中(zhōng)的添加劑一般(bān)爲複合(hé)添加劑(jì)，也就(jiù)是一個添(tiān)加劑體系，并不(bú)是一種單一的(de)添加劑。一個添(tiān)加劑體(tǐ)系(xì)中的(de)每種(zhǒng)添加劑都(dōu)有自己獨(dú)特的(de)作用，而且它(tā)們(men)之間(jiān)的(de)協(xié)同作用是一個添加(jiā)劑體(tǐ)系起作用(yòng)的關鍵，這也是(shì)添加劑選型中(zhōng)的重點(diǎn)。

　　同泰化(huà)學推薦(jiàn)使(shǐ)用sn-2000，leveler 8010，leveler 8016，c-1800，sn-2050，sn-2060，sn-2065，leveler a，peg-10000，peg-20000和(hé)sa-600等光亮(liàng)劑、抑制劑(jì)和整平劑組(zǔ)分按(àn)一(yī)定的比例複配成優質(zhì)的pcb/fpc通(tōng)孔用高tp值(zhí)vcp酸性(xìng)鍍銅(tóng)光亮(liàng)劑。