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新材料科技(jì)與化(huà)學(xué)技術創(chuàng)新

pcb水平電(diàn)鍍的(de)發展

爲了适應(yīng)pcb制造向多(duō)層化(huà)、積層化(huà)、功能化和集(jí)成化方向(xiàng)迅速(sù)發展，帶來的高(gāo)縱橫(héng)比通(tōng)孔電鍍的(de)需要，發展(zhǎn)出(chū)水平電(diàn)鍍技(jì)術。設計與(yǔ)研制(zhì)水平電鍍(dù)系統(tǒng)仍然存在着若幹(gàn)技術性(xìng)的問題，但(dàn)水平(píng)電鍍系(xì)統的(de)使(shǐ)用，對印制電路(lù)行業(yè)來說(shuō)是很(hěn)大的(de)發展(zhǎn)和進(jìn)步。特别(bié)是多層(céng)闆通孔(kǒng)的縱(zòng)橫(héng)比超過5:1及(jí)積層(céng)闆中(zhōng)大量(liàng)采用的較深(shēn)的(de)盲孔，使常(cháng)規(guī)的垂直(zhí)電鍍工藝不能(néng)滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術要(yào)求。   水平電鍍則在制(zhì)造高密度多層闆方面的運用(yòng)，顯示出很大的(de)潛力，不但能節(jiē)省人力及作業時間而且生産(chǎn)的速(sù)度(dù)和(hé)效率(lǜ)比傳(chuán)統的垂直(zhí)電鍍線要高。而(ér)且降(jiàng)低能量消(xiāo)耗、減(jiǎn)少所需處(chù)理的廢(fèi)液(yè)廢水(shuǐ)廢氣，而且大大(dà)改善工藝環境(jìng)和條件，提高電鍍層(céng)的質量水(shuǐ)準。   一、水平(píng)電鍍(dù)原理簡介 水平(píng)電鍍(dù)技術，是垂直電鍍法技術(shù)發展(zhǎn)的繼續，是在垂(chuí)直電鍍工(gōng)藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍(dù)技(jì)術。這種(zhǒng)技術的關鍵就(jiù)是應制造(zào)出相适應(yīng)的(de)、相互配套的(de)水平電鍍系統(tǒng)，能使高分(fèn)散能力的鍍液，在改(gǎi)進供(gòng)電方(fāng)式和其(qí)它輔助裝置的配合下(xià)，顯示出比(bǐ)垂直(zhí)電鍍法更爲(wèi)優(yōu)異的功能作用。   水平電鍍(dù)與垂(chuí)直電(diàn)鍍(dù)方(fāng)法和(hé)原(yuán)理(lǐ)是相(xiàng)同的(de)，都必須具有陰陽兩(liǎng)極，通電後(hòu)産生電(diàn)極反應使電(diàn)解液(yè)主成(chéng)份産生電離，使帶電的正離子(zǐ)向電極反(fǎn)應區(qū)的負(fù)相(xiàng)移動;帶(dài)電的(de)負離(lí)子向電極(jí)反應區的(de)正相移動，于是(shì)産生(shēng)金(jīn)屬(shǔ)沉積(jī)鍍層和放出氣體。   因爲金屬在(zài)陰極的沉(chén)積過(guò)程分爲三個步(bù)驟：金(jīn)屬的水合(hé)離子擴(kuò)散到陰(yīn)極；第二步是當(dāng)金屬(shǔ)水(shuǐ)合離子(zǐ)通過雙(shuāng)電層時(shí)，它們逐漸脫水并吸附在(zài)陰極(jí)表面(miàn)；第(dì)三步是吸附在(zài)陰(yīn)極表(biǎo)面的金(jīn)屬(shǔ)離(lí)子(zǐ)接受(shòu)電子并進(jìn)入金(jīn)屬(shǔ)晶格。由(yóu)于靜(jìng)電作用，該層比亥(hài)姆霍茲(zī)外層(céng)小，并(bìng)且受(shòu)到熱(rè)運動(dòng)的影(yǐng)響。陽(yáng)離子排列(liè)不像(xiàng)亥姆霍茲(zī)外(wài)層(céng)那樣緊密(mì)和整齊(qí)。該層稱(chēng)爲擴(kuò)散層(céng)。擴散(sàn)層的厚(hòu)度與鍍(dù)液的流速成反比(bǐ)。即鍍液流速(sù)越快(kuài)，擴散層越(yuè)薄，越(yuè)厚(hòu)。通常，擴(kuò)散層的厚(hòu)度約(yuē)爲5-50微米(mǐ)。在遠離(lí)陰(yīn)極的地(dì)方，通(tōng)過對流到達(dá)的(de)鍍液層稱(chēng)爲主(zhǔ)鍍液。因爲溶液(yè)的對(duì)流會影響(xiǎng)鍍液(yè)濃度的均(jun1)勻性。擴散層中(zhōng)的銅離子(zǐ)通過(guò)擴散(sàn)和離(lí)子遷移傳(chuán)輸到(dào)亥姆(mǔ)霍茲外(wài)層(céng)。主鍍(dù)液中的(de)銅離子(zǐ)通過對流(liú)和離(lí)子遷移被(bèi)輸送(sòng)到陰極表面。   二(èr)、水平(píng)電(diàn)鍍的難(nán)點及對策 pcb電(diàn)鍍(dù)的關鍵是(shì)如何(hé)保證基(jī)闆(pǎn)兩側(cè)和通(tōng)孔内壁銅(tóng)層(céng)厚度的均勻性。爲(wèi)了(le)獲得塗(tú)層厚度的(de)均勻性，必(bì)須确保印(yìn)制闆兩側(cè)和通(tōng)孔中的鍍液流(liú)速應快速一緻，以獲得(dé)薄而均(jun1)勻的擴散層。爲了獲得薄而均(jun1)勻(yún)的擴散層，根(gēn)據目前水平電(diàn)鍍系統的(de)結構(gòu)，雖然(rán)系統(tǒng)中安(ān)裝了許多噴咀，但它可以将鍍(dù)液快速垂(chuí)直(zhí)地(dì)噴射(shè)到印制闆(pǎn)上，從而(ér)加(jiā)快鍍(dù)液在(zài)通孔(kǒng)中的(de)流(liú)速，因此鍍液(yè)流速非常快，并(bìng)且在基闆(pǎn)和通(tōng)孔的上下部分(fèn)形成渦流(liú)，從而使擴散層減少(shǎo)且更(gèng)均勻。但是(shì)，一般(bān)情(qíng)況(kuàng)下，當(dāng)鍍液突然流入(rù)狹窄(zhǎi)的通孔時(shí)，通孔入(rù)口(kǒu)處的(de)鍍液也會出現(xiàn)反向回流(liú)現象(xiàng)。   此外(wài)，由于(yú)一次(cì)電流分布(bù)的影(yǐng)響，由于尖端效(xiào)應，入口孔處的銅層(céng)厚度(dù)過厚，通孔内(nèi)壁(bì)形成狗骨(gǔ)狀銅(tóng)塗層(céng)。根據(jù)鍍液在通(tōng)孔内的流動狀(zhuàng)态，即渦流和回(huí)流的(de)大小，以及(jí)導電鍍通(tōng)孔質量的狀态分析(xī)，控制參數隻能通過(guò)工藝測試(shì)方法确(què)定(dìng)，以實(shí)現印刷電路闆(pǎn)電鍍厚(hòu)度的均勻性。由于(yú)渦(wō)流和回流的(de)大小無法通過理論(lùn)計算(suàn)得到(dào)，因此(cǐ)隻能采用測量(liàng)過程的(de)方法。   從(cóng)測量結果(guǒ)可知(zhī)，爲了(le)控制(zhì)通孔鍍銅層厚(hòu)度的(de)均勻性，需要根據印刷電路(lù)闆(pǎn)通孔的縱(zòng)橫比(bǐ)調整(zhěng)可(kě)控的工藝參數，甚至選(xuǎn)擇分散能力強(qiáng)的鍍銅溶(róng)液，添加合(hé)适的(de)添加(jiā)劑，改進供電方(fāng)式，即(jí)反向脈沖(chòng)電流(liú)電(diàn)鍍，獲得(dé)分布能力強(qiáng)的銅鍍層(céng)。特(tè)别是(shì)積層(céng)闆微盲孔(kǒng)數量增加(jiā)，不但(dàn)要(yào)采用水(shuǐ)平電(diàn)鍍系統進(jìn)行電(diàn)鍍，還要采(cǎi)用超(chāo)聲波震動來促進微盲孔内鍍(dù)液的(de)更換及流(liú)通，再(zài)改進供(gòng)電(diàn)方式(shì)利用反脈(mò)沖電(diàn)流及(jí)實際(jì)測試(shì)的數據來(lái)調正(zhèng)可(kě)控參數(shù)，就能獲得滿意(yì)的效果(guǒ)。   三(sān)、水平(píng)電鍍(dù)的發展優勢 水平電鍍技(jì)術的發展(zhǎn)不是(shì)偶然(rán)的(de)，而是(shì)高(gāo)密度、高(gāo)精度、多(duō)功能、高(gāo)縱橫比(bǐ)多層(céng)印(yìn)制(zhì)電路闆産品特殊功(gōng)能的需要(yào)是(shì)個必然(rán)的結果。它(tā)的優勢就(jiù)是要比現在所采用(yòng)的垂直挂鍍工(gōng)藝方法更(gèng)爲先(xiān)進，産品質(zhì)量更(gèng)爲可靠(kào)，能實現(xiàn)規模化的大生(shēng)産。它與(yǔ)垂直電(diàn)鍍工藝方法(fǎ)相(xiàng)比具有以下長(zhǎng)處： （１）适應(yīng)尺寸範(fàn)圍較(jiào)寬，無(wú)需進(jìn)行手工裝挂，實(shí)現全部自(zì)動(dòng)化(huà)作業，對提高和确保作業過程(chéng)對基闆表(biǎo)面無(wú)損(sǔn)害，對實現規(guī)模化的大生産極爲有(yǒu)利(lì)。 （２）在工(gōng)藝審查中(zhōng)，無需(xū)留有裝夾位置(zhì)，增加實用(yòng)面積(jī)，大大節約原材(cái)料的(de)損耗。 （３）水平(píng)電鍍(dù)采(cǎi)用(yòng)全程計算機控(kòng)制，使(shǐ)基闆在相同的(de)條件下，确(què)保每(měi)塊印(yìn)制電路闆的表面與孔的鍍層的均一性。 （４）從管(guǎn)理(lǐ)角(jiǎo)度看，電鍍槽從清理(lǐ)、電鍍(dù)液的添加(jiā)和更(gèng)換(huàn)，可(kě)完全(quán)實現自(zì)動化作(zuò)業，不會(huì)因爲人(rén)爲的錯誤造成管理上的失控(kòng)問題。 （５）從實(shí)際生産中(zhōng)可測(cè)所知(zhī)，由于水平電鍍采用多段(duàn)水平(píng)清洗，節(jiē)約(yuē)清洗水用量(liàng)及減少(shǎo)污水(shuǐ)處理(lǐ)的壓(yā)力。 （６）由(yóu)于該(gāi)系統(tǒng)采用封閉式作業，減少(shǎo)對作業(yè)空間(jiān)污染和熱量蒸發對(duì)工藝環境的(de)直(zhí)接影響，大大改善作(zuò)業環境。特(tè)别是烘闆(pǎn)時(shí)由(yóu)于減(jiǎn)少熱量(liàng)損(sǔn)耗，節(jiē)約(yuē)了能量的無(wú)謂消耗及(jí)提(tí)高(gāo)生産(chǎn)效率。   四、總(zǒng)結 水平電鍍技術的出現，完全爲(wèi)了(le)适應(yīng)高縱(zòng)橫比通(tōng)孔電鍍(dù)的需要。但由于電鍍(dù)過(guò)程的複(fú)雜性和(hé)特殊性，在設計與研制(zhì)水平(píng)電(diàn)鍍系統仍存在(zài)着(zhe)若幹(gàn)技術性(xìng)的(de)問題。這有待(dài)在實踐(jiàn)過程中(zhōng)改(gǎi)進。盡管如此，水(shuǐ)平電(diàn)鍍系(xì)統的使用對印制(zhì)電(diàn)路行(háng)業來說是很大的發展(zhǎn)和進步(bù)。因爲此類型的(de)設備(bèi)在制造高密度多層(céng)闆方(fāng)面的(de)運用，顯示(shì)出很大(dà)的潛力(lì)。水平(píng)電鍍線适(shì)用于(yú)大規模産(chǎn)量24小時不間斷(duàn)作業，水平電鍍(dù)線在調試的時(shí)候較(jiào)垂直電鍍線稍困難一些(xiē)，一旦調試完畢(bì)是十(shí)分穩(wěn)定的(de)，同時在(zài)使用過程中要随時監(jiān)控鍍液的(de)情況(kuàng)對鍍(dù)液進行調(diào)整，确保長時間穩(wěn)定工作(zuò)。

發布(bù)時間:

2022-07-09

pcb化學(xué)品正打(dǎ)破國外壟斷，逐(zhú)步實(shí)現進(jìn)口替(tì)代

　　同泰化(huà)學提(tí)供線(xiàn)路闆鍍銅、鍍錫和鍍銀用化學品(pǐn)中間體(tǐ)，包括聚醚sn系列(liè)，陽離子聚(jù)合物(wù)整平劑leveler系列等(děng)多種(zhǒng)産(chǎn)品(pǐn)，詳細産品(pǐn)介紹可訪(fǎng)問以下鏈接。/product/8/   　　産(chǎn)品及技術(shù)咨詢(xún)電話(huà)/product enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經理）。   　　近(jìn)年來，下遊電子産品追求(qiú)短、小(xiǎo)、輕、薄的發(fā)展(zhǎn)趨(qū)勢，帶動pcb持(chí)續向高精密(mì)、高(gāo)集成(chéng)、輕薄化方向發(fā)展。電子(zǐ)産品對(duì)pcb的可靠性(xìng)、穩定性、耐(nài)熱性、導體(tǐ)延展性(xìng)、平(píng)整性(xìng)、表面(miàn)清(qīng)潔度等(děng)性能提出了越(yuè)來越嚴格的要求，而(ér)pcb的各種要求的(de)變化(huà)、各類性能的(de)提高，往往需要通過化(huà)學配方和(hé)工藝(yì)的改變來(lái)實現(xiàn)。這些在(zài)pcb生産過(guò)程中(zhōng)所使用的化學品統(tǒng)稱爲(wèi)pcb化學(xué)品。     　　資料來源：《淺析中(zhōng)國pcb電子化學品市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》，戰新(xīn)産研pcb研究(jiū)所整(zhěng)理 　　pcb制(zhì)造從開料(liào)到成(chéng)品包(bāo)裝有幹制(zhì)程、濕(shī)制程(chéng)幾(jǐ)十道工序，工(gōng)藝(yì)流(liú)程長(zhǎng)，控制(zhì)點繁瑣，影(yǐng)響品質因素較(jiào)多。 按(àn)照pcb制程，pcb化(huà)學品(pǐn)一般可分爲(wèi)線路形、前處(chù)理劑(jì)、電(diàn)鍍工藝(yì)、pcb表面(miàn)塗(鍍(dù))覆及(jí)周邊藥水，其中電鍍工藝占比(bǐ)最(zuì)高，達(dá)到(dào)44%，其次(cì)是pcb表(biǎo)明塗(tú)(鍍)覆(fù)，占比(bǐ)達到(dào)22%。     　　資料來源：《淺析(xī)中國(guó)pcb電子(zǐ)化(huà)學品市(shì)場的機遇與挑(tiāo)戰》，戰新産研pcb研究所整理(lǐ) 　　海外(wài)廠商在電鍍工藝和(hé)pcb表(biǎo)面塗覆(fù)比本土廠(chǎng)商占(zhàn)比高(gāo)，且高出一(yī)倍左右(yòu)，分(fèn)别爲70%和65%。然而(ér)pcb化學品(pǐn)分類工藝占比(bǐ)中電鍍工藝和(hé)pcb表面塗覆最(zuì)高(gāo)，因此(cǐ)說(shuō)明(míng)目前(qián)海外廠(chǎng)商在pcb化學品中仍處于(yú)主導(dǎo)地位(wèi)。 　　早期中國大陸pcb化(huà)學(xué)品市場由(yóu)外資(zī)品牌(pái)所(suǒ)壟斷，本土pcb化(huà)學品品牌(pái)從周邊(biān)物料(如(rú)洗槽劑(jì)、消(xiāo)泡(pào)劑(jì)、蝕刻、剝膜(mó)和退(tuì)錫等産品)開始進入(rù)市(shì)場，經過多年技(jì)術(shù)積澱(diàn)及研究發展，pcb系(xì)列專(zhuān)用(yòng)化學品(pǐn)配方不斷改良(liáng)，技術不斷(duàn)突破(pò)，本土品(pǐn)牌應用(yòng)領域及使用客戶在(zài)不斷拓展(zhǎn)。部分優勢企業與pcb 廠(chǎng)商深度合(hé)作，通過對(duì)配方(fāng)不斷(duàn)創新(xīn)和改(gǎi)良，已逐步(bù)擁有自己的(de)專利和(hé)核心配方，并逐(zhú)步打(dǎ)入大(dà)型 pcb 廠(chǎng)商，包括外(wài)資(zī)企(qǐ)業，其(qí)品牌廠商(shāng)逐步得(dé)到市場(chǎng)的認(rèn)可(kě)。在本土(tǔ)廠商共同努力(lì)下，pcb系列(liè)專用化(huà)學品逐步(bù)改變絕大部(bù)分被國(guó)外公(gōng)司(sī)壟斷局(jú)面(miàn)。 　　國(guó)内(nèi)pcb化學品(pǐn)行業主要(yào)本土品牌(pái)企業有光華科技、貝加爾(ěr)化學、深圳興經(jīng)緯、深圳闆明科技等，海外廠商(shāng)有安(ān)美特等。  

發布時(shí)間:

2020-10-16

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