淺析中(zhōng)國pcb電(diàn)子化(huà)學品(pǐn)市場(chǎng)的機遇與(yǔ)挑戰

　　印制線(xiàn)路(lù)闆(簡(jiǎn)稱pcb)是電子工業的重要部件之一，小到(dào)日常用(yòng)的手(shǒu)機，大(dà)到汽車、通(tōng)訊設(shè)備、軍(jun1)用武器系(xì)統，pcb闆都是必(bì)不(bú)可少(shǎo)的核心(xīn)部件。pcb闆(pǎn)在整(zhěng)機中起着元器件和芯片(piàn)的支撐、層間互(hù)連和導通(tōng)、防止(zhǐ)焊接(jiē)橋搭和維(wéi)修識(shí)别(bié)等作用(yòng)，其設(shè)計和制造(zào)質量(liàng)直(zhí)接影響(xiǎng)到整個産(chǎn)品的(de)質量和成本，甚(shèn)至決(jué)定了商業(yè)競争(zhēng)的成(chéng)敗。而(ér)印制闆的所有(yǒu)功能及(jí)性(xìng)能的穩定性、可靠性同印(yìn)制(zhì)闆(pǎn)生産(chǎn)過(guò)程中的(de)化學(xué)品都息息相關(guān)。

　　pcb電子(zǐ)化學品的不斷革(gé)新始終(zhōng)伴随(suí)着整個pcb制(zhì)闆(pǎn)技術發展，可(kě)以說沒(méi)有衆多(duō)不同用途(tú)的化(huà)學品，就不可能(néng)制成印(yìn)制闆，更(gèng)無法生産出适(shì)合于各(gè)種(zhǒng)高科技電子使用的(de)高端多(duō)層闆、hdi闆(pǎn)、芯片載(zǎi)闆、剛撓(náo)結合闆。另(lìng)一方面pcb化(huà)學品的發展趨勢(shì)又受到pcb闆廠(chǎng)的市場需(xū)求、生(shēng)産(chǎn)設(shè)備、生(shēng)産(chǎn)工藝(yì)以及政(zhèng)策法規(guī)等多方面的影響(xiǎng)，厘清(qīng)這些因素，也就能夠(gòu)明确pcb電子(zǐ)化學品的機遇與挑戰所在(zài)。

　　印(yìn)制電(diàn)路闆(pcb)行業(yè)國内(nèi)外(wài)市場分(fèn)析

　　全球pcb産業在(zài)曆經2012年歐(ōu)債危(wēi)機與全球經濟(jì)低迷(mí)的(de)谷底後(hòu)，2013年随着(zhe)消(xiāo)費市場回溫，開始往(wǎng)上(shàng)翻轉。過去十(shí)年來，全球pcb持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移(yí)，中國大陸迅速(sù)成爲(wèi)電子産品(pǐn)和pcb生産大國。

　　據(jù)prismark預測，全球(qiú)pcb産業(yè)未來(lái)将繼續穩步發(fā)展。中國作(zuò)爲(wèi)全球産(chǎn)值最(zuì)大、增長速度最(zuì)快的pcb制(zhì)造基地(dì)，是推動全(quán)球pcb行業發展(zhǎn)的主要(yào)增長(zhǎng)動力。據預(yù)測，未來幾年中國pcb行(háng)業仍将保(bǎo)持快(kuài)速增(zēng)長趨(qū)勢，在全球的市(shì)場地位也(yě)将繼續提升;2012年至(zhì)2017年(nián)中國pcb産值年複合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%，到2017年總産(chǎn)值可達(dá)到(dào)289.72億美元，占(zhàn)全球pcb總産值比(bǐ)例上(shàng)升至44.13%。下遊pcb産值的快速且(qiě)穩步(bù)增長爲pcb電(diàn)子化學品(pǐn)産業(yè)提供了良好的(de)發展機會(huì)。

　　信息(xī)化的時代背景(jǐng)下，數據處(chù)理與通信設(shè)備對pcb提(tí)出了更高标(biāo)準(zhǔn)和更(gèng)多要(yào)求，産(chǎn)品檔次(cì)不(bú)斷提(tí)升。對(duì)pcb化學品也(yě)提出了更(gèng)多、更(gèng)高的要求。

　　下(xià)遊(yóu)電子産品(pǐn)追求(qiú)短、小、輕、薄的發展趨勢(shì)，導緻pcb持(chí)續(xù)向高(gāo)精(jīng)密、高(gāo)集成、輕(qīng)薄(báo)化方(fāng)向發展，hdi闆、撓性闆和高密(mì)度互連(hdi/bum)基(jī)闆與ic封裝(bga、csp)基闆保持(chí)良好(hǎo)的發展勢頭。2014年至2018年，hdi闆(pǎn)複(fú)合增(zēng)長率将(jiāng)達5.8%，成爲(wèi)pcb産業主要增長(zhǎng)點。常規多層闆(pǎn)和hdi屬于成(chéng)熟期(qī)的産品，工藝能(néng)力日益(yì)成(chéng)熟，産品附(fù)加值(zhí)較高(gāo)，是目前大(dà)多主(zhǔ)要pcb廠全力主供(gòng)的方向。撓性闆(pǎn)特别是高密度(dù)撓性(xìng)闆和剛硬結合闆(pǎn)，由(yóu)于目(mù)前技術尚未成(chéng)熟，未能實(shí)現大(dà)量廠家(jiā)大批量生産，屬于成長(zhǎng)期的産品(pǐn)，但由(yóu)于其(qí)具有(yǒu)比剛性闆更适(shì)應于(yú)數碼(mǎ)類(lèi)産品的(de)特性(xìng)，撓(náo)性闆的(de)成長性很高，是(shì)各個(gè)大廠未來(lái)的發展方向。

　　印(yìn)制闆(pǎn)的各種要(yào)求的(de)變化、各類(lèi)性(xìng)能的(de)提高，不(bú)少指标往往是(shì)通過化學(xué)配方和工藝的(de)改變(biàn)而實(shí)現的(de)。伴随(suí)pcb的不(bú)斷發展，要(yào)求也(yě)不斷(duàn)提高(gāo)，也給上遊pcb電子(zǐ)化學品(pǐn)行業帶來一系列的機(jī)遇與挑戰。而沒(méi)能抓住hdi闆用化(huà)學品(pǐn)的(de)廠(chǎng)家，還(hái)可以抓(zhuā)住撓性(xìng)闆這一機會。

　　國(guó)内化學品發展(zhǎn)曆程(chéng)

　　pcb制造從開(kāi)料到(dào)成(chéng)品包裝(zhuāng)有幹制程、濕制(zhì)程幾(jǐ)十道工序，工藝流(liú)程(chéng)長，控制點繁瑣，影響品質因素多，因(yīn)此pcb廠(chǎng)對于藥水(shuǐ)供應商的(de)技術依賴(lài)度較高。我(wǒ)國電子化學品(pǐn)市場雖高速發展，卻長期(qī)被外(wài)資品(pǐn)牌(pái)所壟斷(duàn)。由于(yú)外資品牌行業發展早(zǎo)，技(jì)術積(jī)累時間長(zhǎng)，其産品經(jīng)受終端客戶(hù)長(zhǎng)期考(kǎo)驗，穩(wěn)定可靠，具(jù)有良好的品牌效應(yīng)，加之(zhī)外資(zī)企業擁有強大(dà)的研(yán)發團隊并(bìng)配(pèi)備有高端的(de)檢測分析儀器，其研(yán)發(fā)成果甚(shèn)至引(yǐn)導着世界(jiè)pcb化學(xué)工(gōng)藝(yì)發展(zhǎn)的潮流，導緻pcb生(shēng)産用化學品(pǐn)高端市(shì)場長期被歐美、日本(běn)、台灣(wān)等地(dì)外資品牌(pái)所占領。而國内(nèi)廠的藥水供應(yīng)商起步慢(màn)，主要是從周邊物料(liào)，如洗槽(cáo)劑(jì)、消泡劑、蝕刻(kè)、剝膜、退(tuì)錫，開始進入市(shì)場，客(kè)戶也是一(yī)般的中小型pcb廠(chǎng)爲主(zhǔ)，對(duì)一些沉(chén)銅電鍍等藥水(shuǐ)，還是采用代理(lǐ)國外品(pǐn)牌，進行(háng)銷售(shòu)。但(dàn)經過了(le)多年的(de)技術沉(chén)澱，國内的藥水(shuǐ)商經過多(duō)年發(fā)展，也(yě)取得了相(xiàng)當大(dà)的進(jìn)步，pcb系列專(zhuān)用化學品配方(fāng)不斷改良(liáng);部分産(chǎn)品開始進入大型pcb企業(yè)，包括外資(zī)企業(yè)，産品也(yě)從(cóng)周邊(biān)的産品，到信賴(lài)度高的産品，如棕化，超粗(cū)化，沉(chén)銅，電鍍(dù)，osp，沉鎳金(jīn)等已(yǐ)經有大量(liàng)pcb廠使用國内供(gòng)應商高性價比的産品;而(ér)國内藥水(shuǐ)商也(yě)開始重視研(yán)發和實驗室檢測儀器(qì)的建(jiàn)設，有(yǒu)的企(qǐ)業己配備(bèi)測試(shì)生産設備(bèi)，大型電子(zǐ)顯(xiǎn)微鏡等(děng)高(gāo)端(duān)分析(xī)儀器(qì)，不少(shǎo)企業(yè)也已建立了(le)研發中心，并招聘了一(yī)些高學曆人才(cái);開(kāi)始(shǐ)重視知識(shí)産權(quán)建設，多個公司都(dōu)已擁有(yǒu)自己(jǐ)的專(zhuān)利，如(rú)光華(huá)科(kē)技集團(tuán)除了有自(zì)己的(de)研發實驗(yàn)室外(wài)，還成立(lì)了(le)博士後工作(zuò)站，積極(jí)引進(jìn)科技人才(cái)，投(tóu)入新産品技(jì)術研發。

　　這(zhè)幾年，在國内(nèi)的藥水(shuǐ)供應(yīng)商共(gòng)同努力下(xià)，pcb系列專用(yòng)化(huà)學(xué)品逐步改(gǎi)變被國外(wài)藥水(shuǐ)公司壟斷(duàn)的局(jú)面。

　　綠色(sè)環保産品是未來趨勢，創新是生(shēng)存、發(fā)展之路(lù)

　　pcb藥水開(kāi)始由(yóu)非環保型(xíng)逐步向環保型發展。在今年6月(yuè)環保(bǎo)部開出史(shǐ)上最(zuì)大罰單(dān),19家(jiā)企業因(yīn)脫硫設(shè)施存在(zài)突出問(wèn)題,被罰或追繳(jiǎo)排污費(fèi)合(hé)計4.1億(yì)元，在國家要發(fā)展經濟也要關(guān)注環保的前提下，環(huán)保(bǎo)政策日(rì)趨收緊，無(wú)論是(shì)政府(fǔ)還是行業和pcb廠(chǎng)家，還(hái)有供(gòng)應商(shāng)，大家都開(kāi)始十(shí)分關注環保(bǎo)問(wèn)題，毋庸置(zhì)疑的(de)環(huán)保是pcb行(háng)業最重要的課(kè)題，也是今(jīn)後很(hěn)長時間行業關(guān)注的焦點。誰能夠率(lǜ)先開發出(chū)環保産品的藥(yào)水，也必将成爲(wèi)行業的赢(yíng)家，解(jiě)決環(huán)保問題更(gèng)是化學藥水商(shāng)首要面對(duì)的難(nán)題和必須(xū)擔當的責(zé)任。

　　環保型化(huà)學藥水的廢(fèi)氣、廢水、廢物排(pái)放量更少(shǎo)，處理容易，工作環境(jìng)友好，工(gōng)人的身(shēn)體健(jiàn)康得(dé)到更(gèng)多保(bǎo)障。

　　藥水企業在環保方面(miàn)近年(nián)來(lái)也(yě)取得了長(zhǎng)足的進步(bù)：例如在孔金屬(shǔ)化方面，近(jìn)幾年(nián)來樂(lè)思、東碩科技等(děng)公(gōng)司(sī)的選(xuǎn)擇性(xìng)有機(jī)導電(diàn)膜直(zhí)接電鍍，得(dé)到越來(lái)越(yuè)多(duō)企(qǐ)業的(de)認可及使(shǐ)用。該孔金屬化工藝(yì)無甲醛氣(qì)體排(pái)放，不僅使工作環境得到大大改(gǎi)善(shàn)，而且無絡合(hé)廢水、處(chù)理方法簡單，大(dà)幅節(jiē)水省電，大(dà)大降(jiàng)低了運(yùn)營(yíng)成本(běn)，水(shuǐ)平傳送(sòng)易自動化改造(zào)。

　　國内pcb藥(yào)水商面(miàn)臨的(de)挑戰(zhàn)和新(xīn)的機(jī)遇(yù)

　　中國早(zǎo)已成爲(wèi)世(shì)界最(zuì)大的pcb生産國，如(rú)手機及電(diàn)腦等(děng)産(chǎn)品，國内(nèi)消費(fèi)電子産品制作商的能(néng)力(lì)提升(shēng)，這也(yě)促進(jìn)pcb行業在中國(guó)的快速發展，但pcb生産高(gāo)端hdi産(chǎn)品的專用(yòng)化學(xué)品市(shì)場長期被(bèi)歐(ōu)美(měi)、日本、台灣(wān)等地外資品牌(pái)所(suǒ)占領，本(běn)土生産pcb用的化(huà)學品的總體的(de)技術水平(píng)仍然落後(hòu)于世界先(xiān)進水平、企業的(de)品牌形(xíng)象還(hái)沒(méi)有樹(shù)立起來，市(shì)場占有(yǒu)率仍較低，雖然投入大量(liàng)的研(yán)發經費(fèi)，但還是無(wú)法(fǎ)被(bèi)客戶大量運用(yòng)，造成國(guó)内供應商一(yī)直(zhí)處于價(jià)格競争的狀态(tài)，長期(qī)被在中低(dī)端客戶(hù)訂(dìng)單搶食所困擾。

　　另外化學品生産制造的門(mén)檻(kǎn)不高(gāo)，在中低(dī)端客(kè)戶可以大量(liàng)引用(yòng)國内藥水(shuǐ)，也促(cù)使國内新藥水(shuǐ)商如雨後春筍般的(de)設立，目(mù)前(qián)統計(jì)國内(nèi)藥水供應(yīng)商，至(zhì)少有(yǒu)100家以上;在衆多(duō)的(de)藥水供應商(shāng)的高(gāo)度競争(zhēng)下，對有計劃投入(rù)高端産(chǎn)品研發(fā)的供(gòng)應商，無形(xíng)中(zhōng)又增(zēng)加了很(hěn)多經營壓力。

　　pcb行業的許多(duō)有識之士已開始意(yì)識到(dào)這個問題(tí)，他們也急于呼(hū)籲和倡導(dǎo)，希望(wàng)我國(guó)能(néng)由生産大國向技術大(dà)國的轉變，而這個轉變首(shǒu)先應該解決的(de)是pcb制造所應用(yòng)的化(huà)學藥(yào)水、設備和(hé)工藝(yì)的革新。國家(jiā)已(yǐ)經把印制(zhì)闆生産加工用(yòng)化學品列爲重(zhòng)點支持的高新(xīn)技術(shù)領(lǐng)域，要提(tí)升國内(nèi)的技術水平，也要給化學品供應商一個良好的(de)發展(zhǎn)空間(jiān)，除了(le)國家(jiā)支持外，pcb生(shēng)産廠(chǎng)家的(de)實際合作(zuò)行動(dòng)支持，可以(yǐ)起到相互提升的作用，這也是(shì)讓行業能(néng)夠完整提(tí)升技術的(de)關鍵;在未來pcb制(zhì)造工藝中的技(jì)術革(gé)新，是全行(háng)業必(bì)須面(miàn)對、必(bì)須解(jiě)決的(de)難題。pcb制造工藝(yì)的革(gé)新需要(yào)pcb藥(yào)水供應商(shāng)、設備供應(yīng)商(shāng)和pcb行業(yè)的共(gòng)同參(cān)與、共同(tóng)努(nǔ)力、共同(tóng)進步;這(zhè)将是(shì)一(yī)個漫長(zhǎng)的過程。

　　産(chǎn)品技術升(shēng)級和創新(xīn)才有機會

　　pcb的産品設計，一(yī)直是(shì)往輕、薄(báo)、細、小發展，往更精(jīng)細的(de)線路、更薄的闆(pǎn)、高可靠的方面(miàn)發展，對藥(yào)水的技術門檻會不(bú)斷提升，加(jiā)上國(guó)内已經有的生(shēng)産廠(chǎng)家現(xiàn)有産(chǎn)品技術的運用(yòng)已經成熟，對積(jī)極投入研發高(gāo)端hdi領域運(yùn)用的藥水供應商，無(wú)疑是一(yī)個(gè)很好(hǎo)的機會(huì)。在hdi技術(shù)運用(yòng)方面，以低微蝕量(0.5μm)的微蝕(shí)劑、50μm以(yǐ)下精(jīng)細線(xiàn)路蝕刻、薄闆的水平(píng)沉銅(tóng)、vcp盲孔(kǒng)電鍍(dù)、填(tián)孔電鍍(dù)及環保型(xíng)的直(zhí)接電鍍，隻(zhī)要能(néng)夠在制程技術(shù)上追(zhuī)趕國際品(pǐn)牌的(de)供應(yīng)商，未(wèi)來将(jiāng)能夠有更(gèng)好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　總之，環保(bǎo)、适應更短工序、滿足自動(dòng)化生(shēng)産、能夠幫助pcb生産廠(chǎng)家有(yǒu)效降(jiàng)低(dī)生(shēng)産成本(běn)，提(tí)高産(chǎn)品良(liáng)率是藥水市場(chǎng)發展(zhǎn)的方(fāng)向。面(miàn)對(duì)未來機(jī)遇與挑戰(zhàn)并(bìng)存(cún)，隻有提高(gāo)産品(pǐn)開發實(shí)力、快速(sù)适應(yīng)市場需求、順應行業發展的廠家才能夠成爲最(zuì)終的赢家。

　　同(tóng)泰化學提(tí)供高(gāo)品質(zhì)電鍍中(zhōng)間體和技術(shù)支持，如(rú)電(diàn)鍍銅(tóng)中間(jiān)體、電鍍錫(xī)中間體、電(diàn)鍍銀中間體(tǐ)，均在行業内(nèi)處于(yú)領先(xiān)水平，公司在電(diàn)鍍後處理(lǐ)保護劑領(lǐng)域(yù)如金保(bǎo)護、 銀(yín)保護、銅保護、銅錫合金保(bǎo)護、鎳保護、電子(zǐ)鍍錫(xī)保護(hù)和電鍍鋅鈍化封閉(bì)保護(hù)方面引進(jìn)了大量的國際(jì)先進材(cái)料。