bondfilm工藝介紹(shào)

　　通常(cháng)來說(shuō)，bondfilm工藝會(huì)将(jiāng)銅微蝕刻(kè)至1.2 到1.5 µm的厚度，同時将(jiāng)銅表(biǎo)面(miàn)(200 - 300 a)轉(zhuǎn)化成(chéng)期(qī)望的(de)有(yǒu)機-金屬結(jié)構。通過這(zhè)個工藝後(hòu)，可見的結(jié)果(guǒ)便是形(xíng)成一個棕色的均勻鍍層(céng)。雖然(rán)銅的蝕刻會随(suí)着浸置時間而(ér)不斷(duàn)進行(háng)，但是(shì)實際(jì)上bondfilm粘附層(céng)的生長是受自(zì)我限(xiàn)制的(de)，在該(gāi)層的形(xíng)成和溶(róng)解達到平衡後(hòu)，就會達到了一(yī)個(gè)最(zuì)大厚(hòu)度。

 

　　在(zài)高溫壓力(lì)操(cāo)作(zuò)下，bondfilm表面就有了(le)與半固化片的(de)機械(xiè)和(hé)化(huà)學雙接合特性(xìng)。

 

　　bondfilm 工藝(yì)隻有(yǒu)三(sān)步組成(chéng)，可以通過(guò)浸置(zhì)或者是傳(chuán)送帶(dài)化模(mó)式完成生産。

 

　　堿性清潔 –正(zhèng)确的清理銅表面是形成(chéng)該表(biǎo)面一個(gè)必須的先決條(tiáo)件(jiàn)。bondfilm cleaner alk是一(yī)個高效，簡(jiǎn)單的(de)堿性清潔劑(jì)，用(yòng)于從内層(céng)表面除去(qù)淤泥和污染物。這個步驟(zhòu)不僅(jǐn)僅是除去(qù)指紋和光(guāng)阻材(cái)料殘(cán)餘。

 

　　活(huó)化-清(qīng)潔步(bù)驟(zhòu)之(zhī)後，bondfilm activator對(duì)銅進(jìn)行預處理(lǐ)用(yòng)來形(xíng)成一個(gè)合适的表面(miàn)條件，這是(shì)其(qí)形成粘附(fù)層(céng)的必要(yào)條件(jiàn)。除了均勻(yún)一緻的活化銅(tóng)表面，這一步也保護了bondfilm溶(róng)液因(yīn)"帶入"而(ér)産生的污染。

 

　　bondfilm –活化後的(de)銅表面然後在(zài)bondfilm 溶液中進行處(chù)理來形成有機(jī)-金屬(shǔ)鍍層。這一部分工藝維護簡單，有高(gāo)度的(de)操作靈活性。

 

　　通(tōng)常整(zhěng)個bondfilm 工(gōng)藝，包括淋洗(xǐ)和幹燥，在傳(chuán)送帶化(水(shuǐ)平)模式中(zhōng)，都隻(zhī)要求大約三(sān)分(fèn)鍾的時間來進行處(chù)理(lǐ)。

 

　　proper cleaning of the copper surface is a necessary prerequisite for the formation of the surface. bondfilm® cleaner alk is an effective and simple alkaline cleaner for removal of soils and contaminants from the inner layer surface, this step is more than capable of removing fingerprints and any residues left on the surface.

　　适當的(de)銅面清潔是棕化面形成(chéng)的必(bì)要條件(jiàn)。 内層(céng)鍵(jiàn)合清(qīng)潔劑(jì)bondfilm cleaner alk是一(yī)種操作簡易的(de)堿性(xìng)清潔試劑，可有效祛除内層闆面上的污(wū)垢及(jí)污染(rǎn)物，更(gèng)能有效清除闆(pǎn)面上(shàng)的手(shǒu)指印(yìn)及其他殘(cán)留。

 

　　activation – following the cleaning step, bondfilm® activator pretreats the copper to create the proper surface conditions necessary for the formation of the adhesion layer itself. in addition to uniformly activating the copper surface, this stage also protects the bondfilm process solution from contamination caused by “drag-in”.

　　活(huó)化 – 在(zài)堿性(xìng)清(qīng)潔(jié)之後，活(huó)化(huà)劑bondfilm activator充(chōng)當銅面預處理并産生适(shì)宜的(de)闆面(miàn)條(tiáo)件的作(zuò)用，其對(duì)于棕化(huà)層的形(xíng)成十分(fèn)必要。除了均勻(yún)地活(huó)化銅面以外，活化槽還能(néng)避免(miǎn)污染物帶(dài)入以(yǐ)保護棕化(huà)槽。

 

　　finally the activated copper surface is then treated in the bondfilm® solution to form the organo-metallic coating. this component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance. this component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance.

　　最(zuì)後(hòu)，經活化(huà)的銅面進入棕(zōng)化(huà)槽(cáo)反(fǎn)應并形(xíng)成有(yǒu)機金屬層(céng)。 通過精簡(jiǎn)化的(de)流程(chéng)維護(hù)，這一(yī)化合物體系提供了(le)高度的操(cāo)作靈活性。

 

　　typically, the entire bondfilm® process, including rinsing and drying, requires only approximately three minutes for treatment in the conveyorized (horizontal) mode.

　　一般而言，整(zhěng)個水平(píng)棕化流程，包括(kuò)水洗(xǐ)與烘(hōng)幹，僅(jǐn)需(xū)3分鍾左右的處理(lǐ)時(shí)間。