pcb/fpc孔(kǒng)有機(jī)導(dǎo)電(diàn)膜直(zhí)接金屬化(huà)電鍍(dù)工藝(yì)

　　有機導電(diàn)膜直(zhí)接金屬化電鍍(dù)工藝(yì)起源(yuán)于歐(ōu)美(měi)國(guó)家，且(qiě)已普及(jí)了10年以(yǐ)上，是基于有機(jī)高(gāo)分(fèn)子導電聚(jù)合物塗層(céng)的一種pcb/fpc孔金屬(shǔ)化鍍(dù)銅工(gōng)藝(yì)。其原理是：在電(diàn)路闆孔内樹(shù)脂及(jí)玻纖(xiān)上形(xíng)成一層100nm(合0.1um)的高分子(zǐ)導電膜,從(cóng)而(ér)實現pcb/fpc上(shàng)孔的(de)導通(tōng),該工(gōng)藝是爲代替傳(chuán)統化學沉(chén)銅工(gōng)藝、黑(hēi)孔化工藝(yì)而設計的環保(bǎo)型新(xīn)工(gōng)藝。

 

　　工藝特性：

　　1.不(bú)使用(yòng)緻癌物甲(jiǎ)醛，更(gèng)健(jiàn)康;

　　2.更少(shǎo)的用(yòng)水量，更低(dī)的能耗，更(gèng)少廢物的産生，更環(huán)保;

　　3.品質(zhì)完(wán)全達(dá)到ipc600标(biāo)準，性價比(bǐ)更(gèng)高;

　　4.獨特(tè)的設(shè)備設計，更适(shì)合(hé)高縱橫(héng)比(bǐ)的通(tōng)孔工(gōng)藝;

　　5.工藝流(liú)程更适合精密(mì)線路制作;

　　6.更簡(jiǎn)潔的工藝步驟，更低(dī)的pcb制(zhì)造綜(zōng)合成本;

　　7.使(shǐ)用水(shuǐ)平設(shè)備，降低操(cāo)作(zuò)者勞(láo)動(dòng)強度(dù)，美化工作環境。

　　工藝流程：

　　反應機理：

　　有(yǒu)機導(dǎo)電膜是由(yóu)3,4-乙撐(chēng)二氧噻吩(fēn)單體(tǐ)在(zài)酸性條(tiáo)件下由氧化劑(jì)mno2引(yǐn)發而形(xíng)成自(zì)由基，從而發生(shēng)聚合(hé)反應，形成(chéng)有導(dǎo)電(diàn)性能的(de)高分子聚(jù)合物(wù)，具體(tǐ)過程如圖(tú)：

 

 

　　與(yǔ)其它工藝(yì)的(de)對比：