垂(chuí)直連續電鍍（vcp）高tp值酸(suān)性(xìng)鍍銅光(guāng)澤(zé)劑用電鍍中(zhōng)間體

　　印刷(shuā)電(diàn)路闆(printed-circuit-board，pcb)是電子産品(pǐn)的必要組成部(bù)分，是(shì)承載(zǎi)電子産品(pǐn)中電子元(yuán)件的母闆(pǎn)。目(mù)前(qián)，電子産(chǎn)品(pǐn)快速向小型(xíng)化(huà)、便捷化、智能化方向(xiàng)發展(zhǎn)，擁有(yǒu)高連(lián)通密度(dù)的(de)多層(céng)印刷電路(lù)闆(hdi-pcb)和(hé)柔性(xìng)電路闆(flexible printed circuit board，fpc，亦(yì)稱軟闆)是制造(zào)這些(xiē)電子産品(pǐn)的重要部(bù)件之(zhī)一。在多層(céng)電路(lù)闆和(hé)軟(ruǎn)闆中使用金屬化(huà)的通(tōng)孔或盲孔(kǒng)來實(shí)現不(bú)同層之間(jiān)的導(dǎo)通。通(tōng)孔電(diàn)鍍銅是實現通(tōng)孔金(jīn)屬(shǔ)化的重要途徑，也是多(duō)層pcb和fpc制作過程(chéng)中非(fēi)常重(zhòng)要的一項技術(shù)。但是(shì)在直流電鍍過(guò)程中，由(yóu)于通孔内的電(diàn)流密度(dù)分布不均(jun1)勻，使用傳統鍍液很(hěn)難在(zài)孔内得到(dào)厚度均勻的鍍(dù)層，而(ér)使(shǐ)用有機添加劑是一個(gè)有效而(ér)且(qiě)經濟(jì)的方法。所以，開(kāi)發出有效而且(qiě)穩定性、适應性(xìng)強的通孔電鍍(dù)添加劑是非常(cháng)必要的。

　　在通孔(kǒng)的直(zhí)流電鍍過(guò)程中，孔口的電流密(mì)度往往比孔中(zhōng)間(jiān)位置的(de)電流密(mì)度大，使(shǐ)得孔(kǒng)口處(chù)銅沉(chén)積速(sù)度比孔中(zhōng)心快(kuài)，最終(zhōng)會導(dǎo)緻孔口處(chù)的銅鍍層比孔中心(xīn)的厚。考(kǎo)慮到電(diàn)路闆不(bú)同(tóng)的應(yīng)用環(huán)境和整個(gè)電子系(xì)統的穩定性(xìng)，在孔内獲(huò)得均勻的銅鍍層甚(shèn)至孔中(zhōng)心(xīn)的銅(tóng)鍍層(céng)是孔(kǒng)口的(de)1.5～2.5倍(bèi)，是很有(yǒu)必要(yào)的。随(suí)着pcb鑽(zuàn)孔和布線(xiàn)技術(shù)的發展，pcb上的通(tōng)孔孔徑(jìng)越來越小，布線越來越密，這對通孔的(de)金(jīn)屬化提出了更高的要求。pcb/fpc電(diàn)鍍中的添(tiān)加劑一般爲(wèi)複合添加劑(jì)，也就(jiù)是一(yī)個添加劑(jì)體系(xì)，并不是一(yī)種(zhǒng)單(dān)一的添加劑。一個添加劑體系(xì)中的每種添加(jiā)劑都(dōu)有自己獨(dú)特的(de)作用，而且(qiě)它們(men)之間的協(xié)同作用(yòng)是一個(gè)添加劑體(tǐ)系起(qǐ)作用(yòng)的關鍵，這(zhè)也是添加劑研(yán)究中的重點。

　　開(kāi)發新(xīn)的pcb/fpc通孔電鍍添(tiān)加劑體系(xì)将有助于(yú)推動(dòng)pcb/fpc制造技術向精(jīng)細化方向(xiàng)發展。而且，對一個新(xīn)的pcb/fpc通(tōng)孔(kǒng)電(diàn)鍍添(tiān)加劑體系的機(jī)理方面的解釋可以爲其(qí)他功能性電(diàn)鍍添加劑的(de)設計提供新思路。

同泰化(huà)學垂直(zhí)連(lián)續電(diàn)鍍(vcp)高tp值酸(suān)性鍍銅光(guāng)澤(zé)劑用電鍍中(zhōng)間體推薦(jiàn)使用(yòng)sn-2000，leveler 8010，leveler 8016，c-1800，sn-2050，sn-2060，sn-2065，leveler a，peg-10000，peg-20000和(hé)sa-600等光亮(liàng)劑、抑制(zhì)劑和整平劑(jì)組(zǔ)分(fèn)按一(yī)定的(de)比例(lì)複配(pèi)成優質的pcb/fpc通孔(kǒng)用高tp值vcp酸性鍍(dù)銅光亮劑(jì)。